[实用新型]大功率半导体器件组合散热器架无效
| 申请号： | 201020152540.9 | 申请日： | 2010-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN201655784U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 颜文非;郭洵;李超;曹斌 | 申请（专利权）人： | 西安机电研究所 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710075 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体器件 组合 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.大功率半导体器件组合散热器架，包括压紧螺钉(7)、拉杆(2)、上安装条(6)和下安装条(1)，所述上安装条(6)和下安装条(1)相互平行设置且沿各自长度方向延伸，所述拉杆(2)的数量为多根且相互平行设置，其特征在于：在上安装条(6)上安装有上压块(8)，在下安装条(1)上安装有下压块(14)，所述拉杆(2)的一端通过上安装条(6)上的安装孔垂直安装在上压块(8)上，所述拉杆(2)的另一端通过下安装条(1)上的安装孔垂直安装在下压块(14)上，所述压紧螺钉(7)安装在上压块(8)上，且所述压紧螺钉(7)穿过上安装条(6)。
2.根据权利要求1所述的大功率半导体器件组合散热器架，其特征在于：所述下压块(14)上安装有下绝缘垫块(12)。
3.根据权利要求2所述的大功率半导体器件组合散热器架，其特征在于：所述拉杆(2)外壁安装有绝缘套筒(3)。
4.根据权利要求3所述的大功率半导体器件组合散热器架，其特征在于：所述绝缘套筒(3)为聚四氟乙烯管。
5.根据权利要求4所述的大功率半导体器件组合散热器架，其特征在于：在所述上安装条(6)上吊装有一压力标准块(13)。
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