[实用新型]宽版邮票打孔机有效

专利信息
申请号: 201020152685.9 申请日: 2010-04-06
公开(公告)号: CN201800084U 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 刘京津;王森;张立柱 申请(专利权)人: 北京邮票厂
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李强
地址: 100054 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 邮票 打孔机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种打邮票孔的打孔设备,特别涉及一种适用于宽版邮票的宽版邮票打孔机。

背景技术

目前,邮票因不同印版子模宽度不同而形成打孔图幅宽窄不同时以打孔图幅分成“窄版”和”宽版”,一次打孔图幅宽度小于等于60mm的称为“窄版”,例如一次打孔图幅宽度为40mm;一次打孔图幅宽度大于60mm的称为“宽版”,例如一次打孔图幅宽度为150mm。

为了方便邮票的撕开,在整张邮票的各枚之间需要用打孔器打出孔洞,对于宽版邮票来说,目前采用的是宽版手动打孔机,在进行打孔时,需要人工手动推进。这种用于宽版邮票的手动打孔机速度慢、效率低、劳动强度大,而且定位不容易控制,不容易高质量地完成打孔要求,因此满足不了生产的需要。

为解决上述现有手动宽版邮票打孔机所存在的问题,提高生产效率,同时能够降低劳动强度,亟待需要针对宽版邮票能够快速且准确地进行打孔的打孔机。

实用新型内容

本实用新型就是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供一种宽版邮票打孔机,能够对需要进行打孔的宽版邮票版张自动推进,从而实现快速且准确的打孔操作,提高效率,并降低劳动强度。

本实用新型的目的是这样实现的,提供一种宽版邮票打孔机,该邮票打孔机包括机架和设置于机架上的打孔机构,在所述打孔机构的邮票出口方向上设置有邮票夹持机构;该邮票夹持机构包括滑动支撑于机架上的底座和连接于底座并朝向打孔机构的邮票出口而夹持邮票的夹持部;在所述邮票夹持机构上连接有驱动所述底座沿打孔机构的邮票出口方向往复运动的第一驱动单元和驱动所述夹持部张合而进行夹持和解除夹持的第二驱动单元。

在本实用新型的一个具体例子中,所述夹持部包括一端枢接在一起而另一端可相对张合的上刁牙和下刁牙。在该例子中,所述的夹持部沿夹持机构邮票出口的宽度方向可隔开间隔设置有两个。

在本实用新型的一个可选例子中,第一驱动单元包括有步进电机和由该步进电机驱动的丝杠,所述丝杠沿所述打孔机构的邮票出口方向设置,在所述邮票夹持机构的底座上设置有与所述丝杠配合的螺纹部。在该例子中,机架上设置有与所述丝杠平行的导向杆,所述的邮票夹持机构的底座滑动设置于所述导向杆上。丝杠与导向杆的平行精度在0.01mm以内。

在本实用新型的一个可选例子中,所述的第二驱动单元包括连接于夹持部上的气缸。

在本实用新型的一个可选例子中,机架包括基座、支撑在基座上的框架状的机壳以及与所述基座平行的操作台面。在该例子中,打孔机构包括设置所述机架的机壳上的横梁、安装在该横梁上的针版、位于该针版下方的加工槽以及连接于横梁并驱动横梁上下运动的打孔驱动装置,在所述针版与加工槽之间形成所述打孔机构的邮票出口。

所述丝杠垂直于所述加工槽,并且该丝杠与所述加工槽的垂直精度为0.01以内。

根据上述结构,通过第一驱动单元使邮票夹持机构前后往复运动,通过第二驱动单元使邮票夹持机构的夹持部能够上下运动,由此在对一叠邮票版张进行打孔操作时,邮票夹持机构在第二驱动单元作用下夹持着邮票并由第一驱动单元的作用而向前运动到打孔机构的打孔位置,被打孔机构打孔,接着在第一驱动单元的作用下邮票夹持机构继续夹持着邮票向后运动预定距离,并被打孔机构再次打孔,如此反复,根据邮票需要打孔的行数决定重复几次,从而完成对整版邮票版张的打孔操作。这样,能够通过简单的机构自动地对宽版邮票进行快速且准确的打孔操作,提高了生产效率,降低了劳动强度。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释,并不限定本实用新型的范围。其中,

图1:本实用新型的邮票打孔机的立体图。

图2:本实用新型的邮票打孔机的侧视图。

图3:本实用新型的邮票打孔机的A-A剖视图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。其中,相同的部件采用相同的标号。

如图1-图3所示的宽版邮票打孔机适用于对宽版邮票进行打孔操作。该宽版邮票打孔机包括机架1和设置于机架1上的打孔机构2。如图1所示,在一个可选的具体例子中,该宽版邮票打孔机的机架1可具体包括基座11、机壳12和操作台面15。其中,基座11可由钢板制成,机壳12为从基座11立起设置的框架状,该机壳12具有前后左右四个侧壁;操作台面15支撑于机壳12上并与所述基座11保持平行。在本实用新型中,为保证打孔精度,操作台面15和基座11的平行精度达到0.01mm以内。

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