[实用新型]一种电解铜箔表面处理系统阳极板供电装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电解铜箔生产工艺，尤其涉及一种电解铜箔表面处理系统阳极板供电装置。

背景技术：

电解铜箔是制做覆铜板的主要原料，是电子工业的主要基础原料之一，广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域，市场前景极为广阔，其中，印制电路用覆箔板是一种极其重要的电子工业基础材料，覆铜板是用来制造印制电路板，以供对电子元件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用。由于电子产品日趋小型、轻量、薄形化，迫使印制线路板必须具备各种高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其最重要的材料之一就是铜箔，要想生产出高品质的铜箔，就需要对铜箔的生产工艺，生产设备有更高的要求。在所有的工艺过程中，表面处理系统最为重要，表面处理系统主要是在毛箔生成后对其表面进行处理，主要由酸洗、粗化、固化、镀钴、镀锌、镀铬、喷硅、烘干等处理环节构成，经过表面处理系统处理之后，可以提高铜箔的抗剥离强度，抗拉强度，并可以使铜箔具备防氧化、防潮、耐药品等性能，在这些工艺处理环节中温度、流量、电流密度等工艺参数对铜箔的生产质量都有很大的影响，其中阳极板的电流密度对铜箔生产的影响最大。

表面处理系统工序是一个再次电镀的过程，其采用的方式是由直流电源提供直流电流到阳极板的两端，将阳极板放入硫酸铜溶液的槽体内，槽体上方装有导电辊，铜箔作为阴极通过导电辊再进入到溶液之中，在槽内硫酸铜溶液中，通过电离子定向移动，在阴极表面形成镀层，在电镀的过程之中对阳极板电流密度的要求精度很高，因此对供电电源的纹波系数、稳流精度等的要求就很高，目前的供电方式，是由一个直流电源对一块阳极板两端供直流电，如图1所示，或者由一个直流电源供两块阳极板两端，如图2所示；图1中，直流电源3的电源输出端分成两路，第一路连接在阳极板1的左侧的导电铜排1a上，第二路连接在阳极板1的右侧的导电铜排1b上，由直流电源3同时对阳极板1的两侧同时供直流电；图2中，直流电源3的电源输出端分成四路，第一路连接在第一阳极板1的左侧的导电铜排1a上，第二路连接在第一阳极板1的右侧的导电铜排1b上，第三路连接在第二阳极板1’的左侧的导电铜排1a’上，第四路连接在第二阳极板1’的右侧的导电铜排1b’上，由直流电源3同时对第一阳极板1、第二阳极板1’的两侧同时供直流电；任何金属的电解液都有一个允许获得合乎要求的沉积层的极限电流密度范围，其下限值叫电流密度下限，上限叫电流密度上限，当电流密度低于下限时，将会使金属不能沉积至阴极，当电流密度大于上限时，阴极附近的电解液发生急剧的贫化现象，从而可能引起其它阳离子(特别是引起氢离子)开始强烈放电，使沉积层松疏和产生海绵状的物质，有时在不析出氢或少析出氢的硫酸铜(CUSO₄)电解液中也可能发生烧焦现象，有一种解释是因为铜离子来不及脱水而沉积至阴极，所夹带的水阻止了晶体的正常成长，从而影响了铜箔的物理性能。

目前采用单台电源对阳极板供电的方式，电流从电源出来之后经过铜排连接到一定高度之后分左右供给一块阳极板，因位置及距离等原因，在实际的生产过程中容易造成电流偏流的情况，从而会造成抗剥离强度等铜箔参数波动或不符合国际标准，再者，由于采用单台电源供电，只能小范围的调整电流，不能很好的满足生产工艺的需要，有时候甚至会影响到产品的生产，单台电源输出电流小、电流分布不均的特点对铜箔的生产有极大的影响，具体体现在以下几个方面：

1、在阳极板上电流密度分布不均会造成铜箔的抗剥离强度不均，有的地方会出现抗剥离强度偏低，如图3为抗剥离强度正常的产品放大2000倍后的微观影像，图4为抗剥离强度异常的产品放大2000倍后的微观影像；

2、在阳极板上电流密度分布不均会造成铜箔的耐浸焊指标下降，在下游厂家制造电路板时会影响到压板的质量；

3、电流密度分布不均造成局部导电铜排发热，电流密度高的地方铜箔容易出现电击，在电镀过程中导电辊电流密度高的地方镀铜的速度过快，这样处理后的铜箔的光面和毛面与正常铜箔相比很容易产生色差，很大程度上降低了铜箔产品的质量。

如上可见，铜箔电镀处理工艺中急需要解决问题是单台电源输出电流小、电流分布不均造成的电镀工艺处理的产品质量差。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种电解铜箔表面处理系统阳极板供电装置，以解决目前技术中电镀工艺处理的产品质量差的问题。