[实用新型]高亮度LED投光灯

说明书

技术领域

本实用新型属于电子光学领域，具体涉及一种适用于户外、墙体立面泛光、重点照明的高亮度LED投光灯。

背景技术

传统的投光灯具，其光源大多采用大功率的钨丝灯泡、水银灯、碘钨灯或高压钠灯等，这种投光灯耗电量大，环境污染严重，照明效果在色彩变换方面也不尽人意。

LED光源因其具有耗能少、适用性强、对环境无污染、多色发光等优点，从而得到越来越广泛的应用。目前，LED的照明主要以夜间广告、交通标志、汽车照明等为主，LED除了具有超长使用寿命外，同时具有省电等优点；但也存在一些弱点，即：单颗LED光源的亮度值不是很高，无法与卤素灯、钠灯比较。如果用于照明灯具，需采用多颗LED的方法来提高亮度；然而，采用多颗LED的方法只能提供亮度，并不能控制光学角度及发光距离。此外，多颗LED灯具存在热量集中、局部温度过高等问题，出现因电路控制系统不稳定、能耗过大而导致灯具寿命降低等问题。另外，由于LED发光二极管的光源特性是：以直线方式投射光源效果，发光的角度越小光源就会越亮；反之角度越大则亮度越暗。不仅不能达到近似灯泡扇形状的光源，而且也存在LED角度照度不足等缺点。

为此人们进行了个式样的探索，例如，中国专利文献公开了一种高亮度LED投光灯【申请号：2007年9月18日；专利号：200720057091.8】，包括灯壳，多个高亮度LED、金属基板和开关电源，所述的金属基板为爪型，安装在灯壳内，多个高亮度LED安装在爪型的金属基板上。这种高亮度LED投光灯虽具有提高灯光照度和光照范围的作用，但存在结构复杂，制作过程繁琐等技术问题。

而在中国专利申请号为CN2886319Y文献中，公开了一种线形LED投光灯；该线形LED投光灯是将LED光源与电器件部分进行了空间隔离，但是并没有设计散热结构；由于LED的发光效率和发光质量会随着温度的升高而下降，尤其是使用LED颗数较多时，更是会发生大量的热量；若不及时散失掉将严重影响LED的正常工作。目前，还没有解决上述问题更好的技术方案。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对上述存在的问题提供一种出光率高、光照范围大、散热性能好、使用寿命长的高亮度LED投光灯。

本实用新型所采用的技术方案是：一种高亮度LED投光灯，具有灯壳，其内安装铝基板，铝基板上均匀布置一组发光二极管，所述的发光二极管由LED颗粒及安装在每个LED颗粒前方透镜构成，灯壳背面安装两个防水出线头，灯壳两端设有端盖，端盖与灯壳之间设置密封圈，其特征在于：所述灯壳上通过防水硅胶安装与之相适配的金属框架，该金属框架由一组与LED大小相匹配的金属框架单元构成，所述的金属框架单元竖直安装在发光二极管的正前方，且其通孔孔径大于透镜的直径。

通过在发光二极管的透镜正前方安装一将其包围在其中的金属框架，起到重叠发散光线的作用，从而提高投光灯的出光率；同时，经从发光二极管发出的点光源(出射光)经金属框架反射后，还可提高投光灯的光照范围。

提高投光灯出光率的原理是：发光二极管发出的点光源(出射光)经金属框架反射后，会在空间某处受到两个或两个以上光波的同时作用，则此处光振动的总振幅，为各个光波对该处独立作用时的复振幅矢量的线性叠加，即起到聚集光线的作用，可使LED投光灯具有较高的出光率。

所述金属框架单元的横截面为目字形结构，每个金属框架单元内均设有两块相互平行放置的横向金属基板；所述相邻两金属框架单元之间还设有一竖直设置的纵向金属基板。由横向金属基板和纵向金属基板构成的金属框架具有结构简单、制作方便等优点。

所述横向金属基板的内表面均匀分布一层镜面反射膜，所述纵向金属基板的前后两侧面均分布有一层镜面反射膜。在包围发光二极管的金属框架表面设置镜面反射膜的作用是：为了进一步增强LED投光灯的集光性。

所述灯壳采用铝制成，其横截面呈槽钢型，其前后两侧面上均匀制有一组相互平行的条形槽。设置条形槽的目的是：增加散热面积，提高灯具整体的散热性，从而延长灯具的使用寿命。

所述灯壳的底部还安装一设有导线的防水尼龙盒托头。该防水尼龙盒托头由尼龙PA66(防火等级UL94V-2)和采用EPDM耐候橡胶制成，它所适应的环境在-40℃至100℃或瞬间可耐热至120℃；使灯具的使用温度提高到-10℃至+45℃之间。

所述铝基板上焊接与LED颗粒电连接的恒流驱动芯片，该恒流驱动芯片设置在相邻LED颗粒之间。恒流驱动芯片作用是：使得流经LED颗粒的电流恒定不变，不仅增加了LED颗粒的稳定性，而且还提高了LED颗粒的使用寿命。