[实用新型]一种基站

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信领域，具体而言，涉及一种基站。

背景技术

在通信技术领域，移动基站通常都被置于室外。而由于室外存在容易受日夜温差，太阳照射，以及雨水冲淋等天气变化影响的问题，从而导致在实际应用中，在要求微基站机箱具备体积小、重量轻的特点的同时，尤其还要求微基站机箱结构具备较好的散热能力和防护能力。

相关技术中，室外微基站机箱通常是采用压铸零件制造的机箱，这种机箱也称压铸机箱，分为上盖和下盖两部分。其中，上盖和下盖也都是压铸零件，分别压铸出散热片用于散热，另外，上、下盖通过转轴连接，合盖后可以满足室外的防护要求。

发明人发现，由于采用此类机箱时，基站内部的电路连接通常采用线缆连接，上盖和下盖之间的连接线缆需要足够的走线空间，因此，采用此类机箱的基站占用的体积较大，另外，这样的基站的散热能力也不能满足要求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种基站，以解决上述的技术问题中的至少之一。

本实用新型的主要目的在于提供一种基站，以至少解决上述问题之一。

根据本实用新型提供的基站包括：上壳体组件1、底板组件3和SMP盲插连接器30，其中，SMP盲插连接器30构成上壳体组件1与底板组件3之间的电路连接；上壳体组件1与底板组件3扣合连接。

进一步地，底板组件3包括底板11，底板11是散热板。

进一步地，上壳体组件1包括上壳体13，上壳体13上设置有防水沿17。

进一步地，防水沿17以压铸的方式设置在上壳体13上。

进一步地，SMP盲插连接器30包括：印刷电路板端焊接座15、连接杆14和穿墙安装座16，连接杆14装在穿墙安装座16上；上壳体组件1包括控制板2和上壳体13，控制板2通过第一定位销10固定在上壳体13中，印刷电路板端焊接座12设置在控制板2上；底板组件3包括底板11和双工器7，双工器7通过第二定位销8固定在底板11上，穿墙安装座16安装在双工器7上；上壳体组件1扣合在底板组件3上时，连接杆14与印刷电路板端焊接座12耦合。

进一步地，上壳体13通过第三定位销9固定在底板11上。

进一步地，上壳体13上设置有装配提手18。

通过本实用新型，基站的上下盖不通过转轴连接，直接扣合，扣合后可以满足室外防护要求，同时在上盖组件和底板组件间信号连通使用了SMP盲插连接器，不采用线缆连接，不需要占用走线空间，从而减少基站的体积及线缆上的功率损耗，从而提高了整机性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型实施例的基站的整机装配示意图；

图2是根据本实用新型实施例的基站的底板组件3的装配示意图；

图3是根据本实用新型实施例的基站的上壳体组件1装配示意图；以及

图4是根据本实用新型实施例的SMP连接器30的组件示意图。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1示出了根据本实用新型优选实施例的基站的整机装配示意图，如图1所示，在本实用新型实施例中，基站包括上壳体组件1和底板组件3两部分，上壳体组件1与底板组件3扣合连接。并且，该基站还包括超小型推入式射频同轴(SMP)盲插连接器30，其中，SMP盲插连接器30构成上壳体组件1和底板组件3之间的电路连接，即上壳体组件1和底板组件3间的信号连通使用SMP盲插接口30。

采用本优选实施例的上述基站，通过SMP盲插连接器30连通上壳体组件1和底板组件3之间的电路，不需要布线空间，从而可以减小基站的体积，并且可以减少基站在线缆的功率损耗，提高了基站整机的性能。

在具体应用中，可以先将上壳体组件1和底板组件3分别装配好，然后将上壳体组件1扣合到底板组件3上，再用螺钉固定完成基站整机的装配。

图2示出了图1中底板组件3的装配示意图，图3示出了图1中上壳体组件1的装配示意图，图4为本优选实施例中SMP盲插连接器30的组件示意图。

如图1至3所示，本优选实施例中，底板组件3的底板11为散热器型材，从而可以提高基站的散热能力，进而可以满足基站大功率的要求。