[实用新型]超快恢复开关模块有效
| 申请号： | 201020156995.8 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN201623159U | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 陈兴忠;颜书芳 | 申请（专利权）人： | 陈兴忠 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213231 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 恢复 开关 模块 | ||
1.一种超快恢复开关模块，其特征是：它包括紫铜底板(1)、氮化铝陶瓷覆铜板(2)、三相桥式整流开关电路、三只交流接线柱(5)、二只直流接线柱(6)、内部电极(7)、铝丝导线(8)、弹性硅凝胶层(9)、环氧树脂层(10)和塑料外壳(11)，三相桥式整流开关电路由三相桥式整流电路和一个晶闸管芯片(4)串接连接而成，三相桥式整流电路由六只超快恢复二极管芯片(3)连接成，晶闸管芯片(4)串接在桥式整流电路的正极输出端；氮化铝陶瓷覆铜板(2)固定在紫铜底板(1)上，三相桥式整流开关电路中的超快恢复二极管芯片(3)和晶闸管芯片(4)均固定在氮化铝陶瓷覆铜板(2)上，三只交流接线柱(5)均通过内部电极(7)与三相桥式整流电路中的交流电输入点相连，二只直流接线柱(6)均通过内部电极(7)与三相桥式整流电路中的直流电输出点相连，超快恢复二极管芯片(3)、晶闸管芯片(4)与氮化铝陶瓷覆铜板(2)之间采用铝丝导线(8)以键合方式连接，三相桥式整流开关电路中各元器件之间均采用铝丝导线(8)以键合方式连接，三相桥式整流开关电路由弹性硅凝胶层(9)和环氧树脂层(10)封装在塑料外壳(11)和紫铜底板(1)之间。
2.根据权利要求1所述超快恢复开关模块，其特征是：在晶闸管芯片(4)的电流进入端设有正极输出接口(P4)，在晶闸管芯片(4)的电流流出端依次设有晶闸管控制极(G7)和晶闸管辅助阴极(K8)。
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