[实用新型]一种直推式酸洗机有效
申请号: | 201020158273.6 | 申请日: | 2010-04-14 |
公开(公告)号: | CN201708134U | 公开(公告)日: | 2011-01-12 |
发明(设计)人: | 何永成 | 申请(专利权)人: | 常州星海电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/329;B08B3/08 |
代理公司: | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人: | 顾进 |
地址: | 213022 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直推式 酸洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种酸洗装置,具体地说,是一种直推式酸洗机。
背景技术
二极管是用途十分广泛的电子原器件,其加工工序相当多,在众多工序中,酸洗工序尤为重要。酸洗的目的就是将芯粒PN结表面进行化学腐蚀清洗,使PN结击穿并获得与理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电。酸洗设备主要分为控制程序和操作系统两部分。程序化控制用以操作酸洗机的各个步骤,包括注酸、倒酸、纯水冲洗等酸洗的整个过程,在设定了参数后,气缸将自动地推进装满材料的酸蚀舟进行酸洗过程。传统的酸洗工艺采用了回折式流程,如图3所示,在回折式酸洗机上的酸洗舟架上,为使得酸洗舟能转弯行进,其在3号酸洗位9-5’与3号水洗位9-6’之间以及3号水洗位9-6’与托高水洗位9-7’之间的转角处也设置了气缸推动装置,这增加了生产时间与成本。对应传统酸洗工艺的酸洗机的缺点是三种混合酸依次注酸过程之间都是互通的,且设备顶部只有一个排气罩,且排出的酸气(特别是1#号混酸中硝酸、氢氟酸、冰乙酸)有易挥发性,对产品的质量和环境保护有着一定的影响。
发明内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种直推式酸洗机,该酸洗机提高了生产效率,生产成本降低,提高了效益。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种直推式酸洗机,包括气缸、酸洗舟、水洗器、进水管、1号酸槽、2号酸槽、工作盘、3号酸槽、酸洗舟架、机架、控制箱、吸风罩、4号酸槽;工作盘安装在机架的上方,酸洗舟架安装在工作盘内,酸洗舟可沿酸洗舟架滑行,沿工作盘自左而右安装有气缸、酸洗舟、水洗器、进水管、1号酸槽、2号酸槽、3号酸槽、4号酸槽以及控制箱;在工作盘的上方安装有吸风罩;每个酸槽上都安装有带电磁阀的出酸管,每个酸槽的旁边都安装有进水管的支管,每根支管上都配有电磁阀;所有电磁阀都与控制箱实行电连接;所述酸洗舟架包括酸洗位、水洗位、底冲位、淋冲位、平退位,所述酸洗位、水洗位、底冲位、淋冲位、平退位在酸洗舟架上呈直线式布置。
所述酸洗位包括1号酸洗位、2号酸洗位、3号酸洗位,所述水洗位包括1号水洗位、2号水洗位、3号水洗位、托高水洗位,所述1号酸洗位、1号水洗位、2号酸洗位、2号水洗位、3号酸洗位、3号水洗位、托高水洗位、底冲位、淋冲位、平退位,依顺序在酸洗舟架上呈直线排列。
本实用新型将酸洗舟的进程采用直推式,减少了气缸的使用,这样结构简单,可靠性高,便于操作,也尽可能降低外界杂质的引进;也不会像回折式酸洗机那样容易出现左右两端通道的混酸现象,使酸液提前报废。
同时,本实用新型也节约了生产时间,提高了生产效率,节约了原料,使生产成本降低,提高了效益和竞争力。
附图说明
图1、本实用新型的结构简图,其中有气缸1、酸洗舟2、水洗器3、进水管4、支管4-1、1号酸槽5、2号酸槽6、工作盘7、3号酸槽8、酸洗舟架9、机架10、控制箱11、吸风罩12、4号酸槽13、出酸管14。
图2、酸洗舟架上酸洗位、水洗位、底冲位、淋冲位、平退位的结构简图,其中有1号酸洗位9-1、1号水洗位9-2、2号酸洗位9-3、2号水洗位9-4、3号酸洗位9-5、3号水洗位9-6、托高水洗位9-7、底冲位9-8、淋冲位9-9、平退位9-10。
图3、回折式酸洗机酸洗舟架上酸洗位、水洗位、底冲位、淋冲位、平退位的结构简图,其中有1号酸洗位9-1’、1号水洗位9-2’、2号酸洗位9-3’、2号水洗位9-4’、3号酸洗位9-5’、3号水洗位9-6’、托高水洗位9-7’、底冲位9-8’、淋冲位9-9’、平退位9-10’。
具体实施方式
下面给合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
参见附图1、附图2,一种直推式酸洗机,包括气缸1、酸洗舟2、水洗器3、进水管4、1号酸槽5、2号酸槽6、工作盘7、3号酸槽8、酸洗舟架9、机架10、控制箱11、吸风罩12、4号酸槽13。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造