[实用新型]与柔性电路整合成一体的LED柔性长城灯条有效
申请号: | 201020159403.8 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN201811008U | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 王定锋;张平;徐文红 | 申请(专利权)人: | 张林 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V21/108;H05K1/18;F21Y101/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路 整合 一体 led 长城 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED领域,具体涉及与柔性电路整合成一体的LED柔性长城灯条。更具体而言,根据本实用新型,涉及采用热固胶膜将LED支架结构和柔性电路板粘贴压合为一体的LED柔性长城灯条。本实用新型与传统的LED支架及灯条相比,其结构更加简单,缩短了其工艺流程,提高了生产效率,大大降低了生产成本。
背景技术
在LED支架和灯条的制作与应用领域中,LED支架与柔性电路不是一次整合成一体的,而是采用逐步将LED在柔性电路板(柔性FPC板)上放一个,然后用手工焊一个,这样一个个焊接起来的。这种灯条的柔性电路板和LED支架是分别单独形成的,没有整合为一体。例如,这种灯条的一种工艺步骤包括:
第一步LED制作用铜板或铁板用模具冲出LED支架→电镀→清洗LED支架,并烘干→LED芯片检验→LED扩片→LED点胶→LED备胶→LED手工刺片→LED自动装架→LED烧结→LED压焊→LED封胶→LED固化与后固化→LED切筋。
第二步线路板制作开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切。
第三步LED和线路板焊接将LED在柔性电路板(FPC板)上放一个,用手焊一个,一个个焊接起来→传统的LED长城灯条。
此传统制作方法制造的LED支架,与柔性电路板没有整合为一体的,其不但生产过程相当繁琐,制作时间长,效率极低,而且制造成 形的灯条的机械强度不高,可靠性低。
因此,为了克服以上的缺陷和不足,需要一种更简单可靠的LED支架及柔性长城灯条,其构造能够与LED整体地成形,生产效率高,工艺更简单又便宜,速度快,而且制造好的LED灯条的机械强度高,可靠性好。
发明内容
在详细描述本实用新型之前,本领域技术人员应当理解,此外,用语“线路板”和“电路板”在本申请可以互换地使用。
尽管本实用新型结合LED对本实用新型进行了描述,但是本领域技术人员应当理解,本实用新型中的LED显然也可以其它的电气元件来取代,而且本实用新型中的LED可以是任何类型的LED,包括各色LED,白光LED,大功率LED等等,因此本实用新型的范围仅由所附权利要求来限定。
根据本实用新型,提供了LED支架与柔性电路合为一体的LED柔性长城灯条的构造及其制作方法,这种LED柔性长城灯条制作包括,一次性将多个LED支架粘贴压合在柔性电路板上,然后印锡膏,过回焊焊接,克服了传统的将LED在FPC板上放一个,用手焊一个,这样一个个焊接的繁琐工作,并且外形更为美观,生产上缩短了流程,提高了效率,大大降低了生产成本。
根据本实用新型,提供了一种LED柔性长城灯条,包括:具有晶片碗面的LED支架;封装在LED支架上的LED;和柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板和所述LED支架整合为一体而形成所述LED柔性长城灯条。
根据本实用新型的一个优选实施例,上述LED柔性长城灯条中LED支架所用材料的材质为:或铜材、或铁材、或钢材。
根据本实用新型的一个优选实施例,LED的发光中心照射方向是平行于电路板的平面的。
根据本实用新型的一个优选实施例,上述LED柔性长城灯条中背面线路为:或单面板、或双面板、或多层板。
根据本实用新型的一个优选实施例,上述LED支架所用的材料厚度为0.2~0.8mm。
根据本实用新型的一个优选实施例,上述的制作是用模具整卷连续冲出的LED支架和背面线路。
根据本实用新型的一个优选实施例,所用的阻镀油墨是电路板的阻镀油墨。
根据本实用新型的一个优选实施例,只对晶片碗面及焊点位进行电镀处理。
根据本实用新型的一个优选实施例,电路中电阻采用SMT的方式焊接电阻。
根据本实用新型的一个优选实施例,将LED支架与柔性电路板用锡膏导通。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。
附图说明
图1中,1(A)是将钢板或铜板或铁板用模具冲LED支架和顶晶片碗后的LED支架立体示意图。1(B)是晶片碗的横截面示意图。
图2中,2(A)显示了用热固胶膜将LED支架和柔性电路板粘贴压合在一起的示意图。2(B)是正面印上UV阻镀油墨、并镀上银10后的示意图。
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