[实用新型]大功率LED交通信号灯无效
申请号: | 201020159806.2 | 申请日: | 2010-04-09 |
公开(公告)号: | CN201751692U | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 邹军;南青霞;朱伟;林复基;陈俊荣;周鹏杰 | 申请(专利权)人: | 嘉兴嘉尼光电科技有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21V5/04;F21V7/00;F21W111/02;F21Y101/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 led 交通 信号灯 | ||
技术领域
本发明属于交通信号灯领域,特别是涉及一种大功率LED交通信号灯。
背景技术
目前的交通信号灯,其光源采用灯泡或发光二极管列阵技术,存在的缺点是:散热差、衰减比较严重、环氧树脂封装老化严重、寿命短,每种颜色产生色彩有差异、电流分布不均匀,串、并联结合方式,当一个LED损坏时,其他LED灯也会受其影响;安装困难、安装不一致就会影响发光面的光效均匀性,装配制作工艺繁琐、生产效率低、因此造成成本难控制等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服上述存在的不足,提供一种散热快、温度低、寿命长的大功率LED交通信号灯。
本发明的目的是通过如下技术方案来完成的,一种大功率LED交通信号灯,它主要由外壳、大功率LED灯、透镜、基板和扩散板构成,所述的基板固定于散热片上;所述的大功率LED灯共晶焊接于高导热系数基板上;所述的大功率LED灯前方设置有扩散板;所述的大功率LED灯周围设置有反光膜并与扩散板闭合连接,通过调节扩散板的厚度以及形状,改变透过率,可以使其看起来即醒目又不刺眼。
所述的散热片和基板可以采用一体化焊接结构或者由螺栓固定连接。
所述的大功率LED灯采用采用多芯片集成封装,不会因为一个芯片损坏,而影响其他芯片的正常工作。
所述的大功率LED灯可以排列为“↑”或“×”或者其他形状。
所述的扩散板上设置有“↑”形状,除“↑”形状的位置为深色。
所述的芯片可以为单色:红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、琥珀等其他各种颜色或多种颜色混合。
所述的大功率LED灯前方可以设置有透镜。
所述的透镜可以由硅胶透镜或PMMA透镜或PC透镜或玻璃透镜制成。
本发明采用独立的散热体系,能够有效的将LED光源产生的热量通过散热片散发出去,达到很好的热传导和散热效果,使光衰减慢,提高了LED的使用寿命。独特的扩散 板结构,提高了光的使用效率可以使其看起来即醒目又不刺眼。集成封装芯片保证光色均匀。结构简单、工艺简洁、装配方便、成本低、便于加工和批量生产、易市场化。
附图说明
图1是本发明的剖面示意图
图2是本发明的另一剖面示意图
图3是本发明的另一剖面示意图
图4是本发明的正面平面示意图
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
如图1-2所示:一种大功率LED交通信号灯,它主要由外壳、大功率LED灯、透镜、基板和扩散板构成,所述的基板8固定于外壳上;散热片7可以为垂直结构或水平结构,也可以是其它结构;所述的大功率LED灯2设置在基板8上;所述的大功率LED灯2前方设置有扩散板1;所述的大功率LED灯2周围设置有反光膜4并与扩散板1闭合连接。
所述的散热片7和基板8可以采用一体化焊接结构或者由螺栓6固定连接。
所述的大功率LED灯2由多芯片集成封装而成,不会因为一个LED损坏时,而影响其他LED灯的正常工作。
所述的大功率LED灯2前方可以设置有透镜3。
所述的透镜3可以由硅胶透镜或PMMA透镜或PC透镜或玻璃透镜制成。
如图3所示:所述的大功率LED灯2可以排列为“↑”或“×”或者其他形状。
如图4所示:所述的扩散板1上设置有“↑”形状,除“↑”、“×”形状的位置为深色。
所述的芯片可以为单色:红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、琥珀等其他各种颜色或多种颜色混合。
以上所述的实施例,只是本发明较优选的具体实施方式,本领域的技术人员在技术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包括在本发明的保护范围内。
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