[实用新型]可组装场量检测型涡流探头无效

专利信息
申请号: 201020161555.1 申请日: 2010-04-16
公开(公告)号: CN201637717U 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 罗飞路;高军哲;张玉华 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科学技术大学
主分类号: G01N27/90 分类号: G01N27/90
代理公司: 国防科技大学专利服务中心 43202 代理人: 王文惠
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 组装 检测 涡流 探头
【权利要求书】:

1.一种可组装场量检测型涡流探头,包括激励模块、检测模块和接线模块,其中:

激励模块,包括由绝缘材料构成的长方体骨架和激励单元;激励单元是绕制在长方体骨架上的多匝漆包线,漆包线的绕制方向平行于长方体骨架的长边或宽边;在长方体骨架的每个顶点处且平行于长方体骨架的高边延伸出一个安装支柱;

检测模块,包括若干个检测单元和一个由绝缘材料构成用于固定的平板;检测单元是弱磁测量元件,固定在平板中部;平板的四角延伸出四个安装支架;利用检测模块的安装支架和激励模块的安装支柱,将检测模块和激励模块紧固连接,连接方向使检测单元的感应方向与激励模块的激励单元产生的激励磁场正交;使用时,检测单元的感应方向与被检测对象的表面垂直;

接线模块,包括一个印刷电路板和一个由绝缘材料构成的底座;印刷电路板固定在底座上,其基板上印制有若干个导电通路;底座的四角延伸出四个安装支架;通过底座的安装支架和激励模块的安装支柱,接线模块和激励模块固定连接;激励模块的漆包线两端接头、检测模块的检测单元两端接头分别制作成双绞线,每条双绞线电连接至印刷电路板的一对导电通路。

2.根据权利要求1所述的可组装场量检测型涡流探头,其特征在于,激励模块的长方体骨架的长宽高比例为8∶5∶5,长、宽、高的尺寸范围均为20毫米至60毫米。

3.根据权利要求1或2所述的可组装场量检测型涡流探头,其特征在于,激励模块的漆包线的绕制匝数为300匝至500匝,线径在0.15毫米至0.50毫米。

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