[实用新型]级联结构的背板测试用接口适配器有效

专利信息
申请号: 201020161988.7 申请日: 2010-04-16
公开(公告)号: CN201740852U 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 刘国 申请(专利权)人: 和记奥普泰通信技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/02
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 张先芸
地址: 400039 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 级联 结构 背板 测试 接口 适配器
【权利要求书】:

1.级联结构的背板测试用接口适配器,包括串行通信连接器、端子连接器和电平测试模块,其特征在于:所述电平测试模块由一个主测试单元和至少一个从测试单元组成;所述主测试单元和从测试单元均包括可编程逻辑器件,可编程逻辑器件上设有测试接口、串行通信接口、级联通信接口和工作模式电平设置接口;主测试单元的串行通信接口与所述串行通信连接器连接;主测试单元和从测试单元的测试接口分别与所述端子连接器连接;所述主测试单元的级联通信接口与从测试单元的级联通信接口连接。

2.根据权利要求1所述的级联结构的背板测试用接口适配器,其特征在于:所述可编程逻辑器件采用Spartan-3系列的PLD芯片。

3.根据权利要求1所述的级联结构的背板测试用接口适配器,其特征在于:所述可编程逻辑器件采用Spartan-3系列的XC3S400芯片。 

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