[实用新型]类记忆体的挡风板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挡风板，特别涉及一种类记忆体的挡风板，其是插设于记忆体插槽内并且具有可扩充功能。

背景技术

计算机系统为了满足消费者对于数据处理速度的要求，以期在最短时间内开启执行各种程序，业界以增加芯片精密度的手段达到提升处理速度及多任务运算的发展目标。在计算机系统处理速度不断提升，且目前电子组件的体积日趋微小的趋势下，接踵而来的便是计算机装置所产生的高发热量问题。

以1U刀锋服务器(Blade Server)为例，早期并无风罩的设计，导致机壳内气流扰流，使得热能无法顺利排出，造成散热效率低落，且对于发热的电子单元，其风量与风速都不足以使发热的电子单元降温至稳定运作的温度。

为了解决此一问题，遂有厂商于机壳内部安装一导风装置，且此一导风装制是罩覆于记忆体(dual inline memory module，DIMM)上方，以集中风量吹送至高热源的电子单元，借由强制对流方式(Forced Convection)，使得发热的电子单元有效降温至稳定的工作温度。

现有1U机壳由于空间关系，风罩与记忆体之间并无空隙，且1U机壳的散热设计为了避免回流以及乱流，是以记忆体插槽全部插满记忆体为设计，来维持系统的风阻状态。但是，为了因应实际的出货情况，制造厂商或是使用者是根据实际使用需求而插设数量不定的记忆体，并不一定会将全部的记忆体插槽完全插满记忆体，因此现有导风罩于导风时于未插设有记忆体的记忆体插槽处会浪费很多风量，致使在记忆体的扩充或减少将影响机壳内部的整体散热效果。

另外，还有一种现有的导风装置是在导风罩上设置导风片，并于导风片上活动设置多个抵压片，当以导风罩罩覆于记忆体插槽时，多个抵压片将垂置于未插设有记忆体的记忆体插槽上，借以阻挡气流的流向，使气流可集中吹向记忆体，而增强记忆体的散热效果。

然而，上述的现有导风装置在组成结构上相当的复杂，相对的使导风装置在个别组成组件的开发及整体的组装作业上，需耗费相当大的生产及制造成本。并且，这种导风装置的导风罩具有一定的体积大小，当导风装置装设于内部空间较小的机壳(如1U规定的服务器机壳)时，将使机壳内部空间更加的紧迫，进而影响机壳内部气流的流场状态，并使散热效率降低。

实用新型内容

鉴于以上的问题，本实用新型提供一种类记忆体的挡风板，借以改进现有导风装置的组成结构复杂、不易安装以及生产制造成本过高等问题。

本实用新型揭露类记忆体的挡风板，装设于具有电路板的电子装置内，并且电路板上电性设置有多个记忆体插槽。本实用新型的类记忆体的挡风板包括一板体及至少一遮挡片，其中板体插设于记忆体插槽内，板体具有一镂空孔，且板体区分有至少二容置区域。遮挡片可选择性的装设于至少一容置区域中，并且遮蔽住镂空孔，借以维持电子装置内部的风阻状态。

上述的类记忆体的挡风板，其中，该板体具有相对的二侧边，该二侧边分别凸设有一嵌块，该板体以该二嵌块插入该记忆体插槽内。

上述的类记忆体的挡风板，其中，该板体对应于各该容置区域的位置还分别具有至少一对卡凸点，该遮挡片嵌设于该对卡凸点之间。

上述的类记忆体的挡风板，其中，该板体还具有与该镂空孔相连通的一开口，且该板体对应于各该容置区域的位置分别具有至少一嵌槽，该遮挡片经由该开口而装设于该容置区域中，并且该遮挡片嵌设于该嵌槽内。

上述的类记忆体的挡风板，其中，该遮挡片还具有至少一加强肋。

本实用新型的挡风板的遮挡片为可快速装卸的型态，因此本实用新型的挡风板可根据电子装置内部的实际流场设计而对应装卸至少一遮挡片，并且可改变遮挡片的装设位置，借以形成与记忆体相同的流阻，稳定电子装置内部的流场稳定性。

相对于现有导风装置而言，本实用新型所揭露的挡风板大幅地降低了制造与组装成本，并在使用上可无方向性的限制而直接插设至记忆体插槽上，因此在组装及拆卸的操作上相当的方便。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板装设于电子装置的立体示意图；

图2A为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板装设于记忆体插槽的分解示意图；

图2B为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板装设于记忆体插槽的组合示意图；

图3A为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板的分解示意图；

图3B为本实用新型第一实施例的类记忆体的挡风板的立体示意图；