[实用新型]具有方便卡槽的微型智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种无线通信技术领域的装置，具体是一种具有方便卡槽的微型智能卡。

背景技术

贴片智能卡，就是将一般智能卡制作成为超薄的贴片形态，粘贴在标准的智能卡，特别是电信SIM/USIM卡，表面一同使用的特殊智能卡。一般贴片智能卡的厚度为0.3～0.6mm，主要应用是能够额外增加传统电信智能卡的功能。优点是方便更换，可以直接更换贴片，而不需要更换传统智能卡；缺点是贴片后的卡有点厚。正是由于其厚度原因，很多贴片卡放入智能卡插槽时，都出现插入，拔取不方便的现象。

经过对现有技术的检索发现，中国专利文献号CN2845170，记载了一种“双集成电路卡系统”，该技术包含具有第一集成电路芯片的第一基底，该第一基底上具有一开口，该双集成电路卡系统包含一第二基底，该第二基底具有第二基底电路芯片与接触接口形成与其上，其中该第二集成电路芯片容纳于该开口中，且该接触接口耦合与该第一以及第二集成电路芯片之间。

该技术由于第二集成芯片的厚度原因，需要在原智能卡上开口以达到降低整体厚度的目的。就双集成电路卡本身而言，不可否认增加了很多应用，但是考虑到双集成电路卡和移动终端等设备而言，由于其需要在原智能卡上开口的原因，存在一定的局限性。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的上述不足，提供一种具有方便卡槽的微型智能卡，解决了为了降低整体厚度必须在现有智能卡上开口的问题，将贴片智能卡的芯片与卡槽进行结合。解决了现有技术中拔取不方便的现象，方便贴片智能卡的安装和卸载，并且能广泛应用于不同型号的手机，具有极大的兼容性。

本实用新型是通过以下技术方案实现的，本实用新型包括：贴片智能卡、设置于贴片智能卡上的集成芯片以及与贴片智能卡活动连接的卡槽，其中：卡槽为镂空结构且内框形状与贴片智能卡及集成芯片相匹配。

所述的贴片智能卡上对应集成芯片的管脚设有若干个金属触点以无缝连接智能卡芯片，对应集成芯片的管脚与金属触点相连接实现与智能卡的信息传输。

所述的集成芯片具体位于贴片智能卡的末端。

所述的集成芯片的封装轮廓外的布线方式为单层或双层布线方式。

本实用新型通过集成芯片采用表面贴片工艺封装在薄膜上，采用此封装技术后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。从而有效的解决智能卡方放入插槽时出现的插入，拔取不方便的现象。同时具有高抗振能力强、高频特性好的特点。很好的减少了电磁和射频干扰。集成芯片通过铜片区域内的金属触点与智能卡进行交互，因而智能卡可通过内置菜单对集成芯片上的应用程序进行操作。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

具体实施方式

下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。

如图1和图2所示，本实施例包括：贴片智能卡1、设置于贴片智能卡1上的集成芯片2以及与贴片智能卡1活动连接的卡槽3，其中：卡槽3为镂空结构且内框形状与贴片智能卡1及集成芯片2相匹配。

所述的贴片智能卡1上对应集成芯片2的管脚设有若干个金属触点4以无缝连接智能卡芯片，对应集成芯片2的管脚与金属触点4相连接实现与智能卡芯片的信息传输。

所述的集成芯片2具体位于贴片智能卡1的末端。

所述的集成芯片2的封装轮廓外的布线方式为单层或双层布线方式。

所述的集成芯片2采用超薄芯片封装工艺，厚度为80um。

本实施例整体厚度为0.5-0.6mm，通过将集成芯片2表面组装技术封装在贴片智能卡1特定位置上，实现与配套的插槽开口进行耦合；可广泛用于特定有集成电路芯片插槽的手机中，兼容性好。