[实用新型]一种TM介质滤波器

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通信领域，尤其涉及一种适应于高性能和小型化需求的TM介质滤波器。

背景技术

现有通信领域滤波器(双工器)，其谐振单元为常见的金属谐振腔结构，利用安装在封闭金属腔内的金属谐振杆来产生近似TEM模的谐振场分布。由于金属腔体和金属谐振杆的表面电阻的存在，其谐振电流将在金属表面产生损耗，降低了谐振器的Q值，从而降低滤波器(双工器)的带内性能指标。

随着微波介质陶瓷行业的不断发展，其材料性能和材料稳定性的不断提高，为在微波通讯系统中的应用提供了保证。目前，TE模、TM模和TEM模介质滤波器在通信领域已开始了应用：TE模介质滤波器，主要应用于超高性能需求领域，其外形尺寸要大于传统金属谐振器产品尺寸；TM模介质滤波器(如图1所示)，主要应用于高性能需求领域，其外形尺寸和传统金属腔谐振器产品基本一致；TEM模介质滤波器，主要应用于小型化需求领域，但其性能指标要低于传统金属谐振器产品。

然而，当前通信系统对高性能和小型化的需求不断提高，现有的TM模介质滤波器虽然在性能上达到要求，但外形尺寸和传统金属腔谐振器产品相比，并没有减小，没有达到小型化的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述背景技术中存在的不足，提出了一种TM介质滤波器，使其在保持TM介质谐振器高Q性能的前提下，同时降低谐振频率，从而减小产品的外形尺寸，完成产品的小型化。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种TM介质滤波器，包括金属谐振腔体、盖板、TM介质谐振杆、调节螺杆，其特征是，在TM介质谐振杆顶端安装有金属圆盘，调节螺杆设置在与金属圆盘对应的盖板上。

在上述方案中，所述金属圆盘面积最好大于TM介质谐振杆上端表面面积，厚度最好不大于1mm。

在上述方案中，所述金属圆盘与TM介质谐振杆上端面之间采用焊接的方法连接，且两焊接接触面完全接触。

在上述方案中，在所述金属谐振腔体和盖板接触的一面可以镀银、镀铜或镀镍。

在上述方案中，所述金属圆盘可以采用铜，或者表面电镀银或铜的钢。

本实用新型是利用增加谐振杆端面电容，降低TM介质谐振器的谐振频率，从而减小滤波器产品外形尺寸的原理来实现的。

本实用新型所提出TM介质滤波器是在传统TM介质谐振器的结构形式上，在TM介质谐振杆顶端安装一个金属圆盘，此时谐振器的谐振电容为金属盖板与顶端金属圆盘间电容，这样较传统TM介质谐振器端部电容要大，降低了TM介质谐振器的谐振频率，从而减小滤波器外形尺寸，同时可以通过调节盖板上的调节螺杆进行谐振频率调节。本实用新型通过实际应用验证，可以在保持高于金属腔滤波器的性能指标前提下，将产品的外形尺寸较金属谐振腔产品减小30％以上。

本实用新型装配简单，TM介质谐振器的尺寸容易保证，对材料和制作的要求低，降低设计难度和生产难度，减轻环境污染，同时由于对谐振腔体的要求降低，批量生产时可以直接采用压铸方法生产，生产成本更低。

附图说明

图1是传统型四腔TM模介质滤波器腔体结构图。

图2是本实用新型四腔TM介质滤波器腔体结构图。

图3是本实用新型和传统型TM介质滤波器盖板结构图。

图4是安装有金属圆盘的TM介质谐振杆立体图。

具体实施方式

参见图2至图4，本实施例为一种四腔TM介质滤波器或双工器，主要由金属谐振腔体1、盖板2、TM介质谐振杆3、调节螺杆4、输入端、输出端等主要结构件组成，在TM介质谐振杆3顶端安装有金属圆盘5，TM介质谐振杆3安装在镀银的谐振腔体1内表面上，调节螺杆4设置在与金属圆盘对应的盖板2上。金属谐振腔体1和盖板2表面可以根据指标的定义来选择镀银、镀铜、镀镍或者不电镀。所述金属圆盘面积最好大于TM介质谐振杆上端表面面积，厚度最好不大于1mm。所述金属圆盘5与TM介质谐振杆3上端面之间采用焊接的方法连接，且两焊接接触面完全接触。