[实用新型]中空薄片型散热板单元结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种能在低高度小体积的工作范围下得到良好散热效果，据以使用在需散热的部件上，增进空间规划灵活性的中空薄片型散热板单元结构。

背景技术

包括计算机CPU微处理器，投光用高功率LED发光模块等电子组件，其工作时的发热温度若无法有效导出，将导致工作效能(率)的降低或加速劣化；常用为解决电子组件散热的问题，以LED发光模块为例，如图1，是将丛聚式LED发光模块1的铝金属散热基板2贴附在铜金属或铝金属的散热座3上，利用自然空气或风扇送风或冷水液通过散热座3的散热部4(散热鳍片)的方式来达到散热座3散热的目的；然而，随着各种电器或电子产品将控制或处理部件朝精致化、小型化或薄型化设计，相关产业长期存在有轻薄小型化的散热器或散热板(片)来满足产品整体设计规划的空间利用更为灵活，包括还须考虑到散热器在发热部件上的组装或安装形式是否容易搭配；常用散热器3的散热效果好坏是由散热部4(散热鳍片)的总散热面积来决定，降低散热部4(散热鳍片)高度虽可使散热器3高度体积减少，但却使散热效能明显降低，甚至无法正常得到将发热电子组件工作温度导出散热的作用，影响电子组件的工作性能；并且，当产品的设计，是规划把内部发热电子组件的工作温度，先通过散热器初步散热，再借助于散热金属的机体外壳加强散热效果时，常用散热器3的散热部4(散热鳍片)就有不利与金属机体外壳组装(连结)固定或贴合的问题；确有必要再创新一种散热件对上述领域中的缺失进行改善。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种中空薄片型散热板单元结构，其由散热器任一薄片的外表面贴触热源建构热温导出路径，则每一管柱将该薄片上的温度传导至另一薄片时，通过空气可由透气孔进入中空绕通的通风空隙内与每一管柱的外壁接触，及空气并能由通孔进入每一管柱内与管柱内壁接触的作用，凭借该薄片内面、另一薄片内外表面，及所有管柱的内外壁面皆是散热面的大面积散热效应，据以散热板低高度小体积范围所得到的良好散热成果，达到在各种需散热的部件上，能轻薄小型化的增进产品空间高度灵活规划效益。

为达上述目的，本实用新型中空薄片型散热板单元结构，包含一低高度的散热板，该散热板是由散热金属材料一体成型并具有两薄片，该两薄片间，一体链接有多个阵列分布的薄壁筒形管柱，构成在两薄片间形成有中空绕道型态的通风空隙及在周边产生有透气孔，且每一管柱，均是一体延伸至两薄片外表面相互对应贯穿，产生多个阵列分布的通孔；由散热器任一薄片的外表面贴触热源建构热温导出路径，则每一管柱将该薄片上的温度传导至另一薄片时，通过空气可由透气孔进入中空绕通的通风空隙内与每一管柱的外壁接触，及空气并能由通孔进入每一管柱内与管柱内壁接触的作用，凭借该薄片内面、另一薄片内外表面，及所有管柱的内外壁面皆是散热面的大面积散热效应，据以散热板低高度小体积范围所得到的良好散热成果，达到在各种需散热的部器上，能轻薄小型化的增进产品空间高度灵活规划效益。

所述的中空薄片型散热板单元结构，其中，该散热板是由铜金属材料电铸成型，材质为铜金属的两薄片与多个管柱间一体连结，热源在其中一薄片表面上建构热温导出路径，两薄片及管柱内部中空的与空气接触形成大面积散热面，得到优异散热效应。

所述的中空薄片型散热板单元结构，其中，该多个管柱，包括有完整筒形、半筒形或部份筒形的完整筒形管柱与非完整筒形管柱，据以散热板的两薄片外表面按照热源出热面大小决定面积大小时，两薄片间能够由完整筒形管柱与非完整筒形管柱陈列分布安排形成中空绕道型态的通风空隙及在每一周边均产生一个以上的透气孔；上述多个薄壁管柱的筒形，可以是圆形、方形、多边形或为其他几何形状的完整或非完整筒形。

所述的中空薄片型散热板单元结构，其中，该散热板的一薄片外表面上还设有一集热片，该集热片贴触热源，吸收热源温度在该薄片外表面上建构热温导出路径。

所述的中空薄片型散热板单元结构，其中，该集热片是铜金属集热片。

所述的中空薄片型散热板单元结构，其中，该集热片是石墨集热片。

所述的中空薄片型散热板单元结构，其中，该散热板的两薄片外表面上还分别设有一集热片及一释热片；由该集热片贴触热源，吸收热源温度在一薄片外表面上建构热温导出路径，且由该释热片组接在产品部件的散热机壳上建立热温释出路径，使散热板能快速把热源的热温传导至散热机壳，将散热板组装在散热机壳上固定。

所述的中空薄片型散热板单元结构，其中，该集热片是铜金属集热片或具有良好吸热能力的石墨集热片。