[实用新型]恒温柜无效
申请号: | 201020165482.3 | 申请日: | 2010-04-20 |
公开(公告)号: | CN201629924U | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 高俊岭;胡继业;陈勋;卢汉华;陈国良;包静;何世强 | 申请(专利权)人: | 广东富信电子科技有限公司;北京创智信科科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H01M2/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王庆龙 |
地址: | 528306 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 恒温 | ||
1.一种恒温柜,包括设置有容置空间的柜体,所述柜体四周设置有柜壁,其特征在于,所述柜壁上设置有密闭风道,在所述柜体内设置有至少一组用于承载被控对象的承载梁;
所述柜体内还设置有至少一个恒温控制装置,所述恒温控制装置包括换热器,所述换热器上设置有半导体热电芯片,所述半导体热电芯片上设置有通过与所述被控对象直接接触进行热交换的传导板;所述换热器、所述半导体热电芯片和所述传导板通过一壳体封装成型,所述恒温控制装置搭设在所述承载梁上;
在所述恒温控制装置中的所述传导板贴附在所述控制对象上的状态下,所述换热器的风道槽的一端部与相邻柜壁的密闭风道的风道口相对接,所述换热器中的风道槽的另一端部与相邻柜壁的密闭风道的风道口相对接,所述风道槽和各所述柜壁的密闭风道在所述柜体内形成一封闭的换热风道。
2.根据权利要求1所述恒温柜,其特征在于,所述恒温控制装置中所述半导体热电芯片周围、所述换热器与所述传导板之间还设置有隔热垫。
3.根据权利要求2所述恒温柜,其特征在于,所述隔热垫与所述传导板之间还设置有隔热泡沫。
4.根据权利要求1或2或3所述恒温柜,其特征在于,在所述壳体内,所述换热器的两侧设置有支撑横梁,所述支撑横梁与所述换热器之间设置有隔热泡沫。
5.根据权利要求4所述恒温柜,其特征在于,所述支撑横梁还连接有一设置在所述换热器下方的、用于调节所述换热器、所述半导体热电芯片和所述传导板整体高度的升降调节装置。
6.根据权利要求1所述恒温柜,其特征在于,所述恒温控制装置中,在所述传导板的侧面还设置有冷凝水吸收装置,所述冷凝水吸收装置包括导水槽和设置在所述导水槽内的吸水布,所述导水槽的下端开口与所述换热器连通。
7.根据权利要求1所述恒温柜,其特征在于,所述柜体内在至少一个柜壁上所述密闭风道的风道口的位置处,还设置有换热风扇。
8.根据权利要求1所述恒温柜,其特征在于,所述柜壁包括保温层以及设置在所述保温层外围的金属壳,所述密闭风道开设在所述金属壳内。
9.根据权利要求1或7所述恒温柜,其特征在于,在至少一个柜壁上还设置有进风口。
10.根据权利要求1所述恒温柜,其特征在于,所述柜体内还设置有一隔板,将柜体内的空间分隔成两个独立的封闭子空间。
11.根据权利要求1所述恒温柜,其特征在于,所述传导板还连接有感温器。
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