[实用新型]半导体空调机

权利要求书

1.一种半导体空调机，包括由下壳体(4)和盖(1)构成的壳体以及电气控制装置，其特征在于壳体内腔有制冷腔(15)和散热腔(16)，分别有进出气口(2、5、7、3)连通室内和室外，分别设有强制通风的风机(13、19)；有一个PN型半导体制冷板块(17)处于制冷腔(15)与散热腔(16)之间，其冷端与分布在制冷腔(15)内的散热片(11)传热连接，而热端与分布在散热腔(16)内的散热片(18)传热连接。

2.根据权利要求1所述的半导体空调机，其特征在于壳体为挂壁式长方形体，壳体内腔上部安装一个长方形筒体(12)，长方形筒体(1)内腔与其两端腔室相通构成散热腔(16)，其一端腔室内安装风扇形风机(9)及电动机(18)，该腔室端壁上有进气孔(7)，而另一端腔室连通出气孔(3)；长方形筒体(12)上方空腔及壳体下部空腔构成制冷腔(15)，壳体下部空腔内安装长筒形风机(13)及电动机(14)，盖(1)上部分布的长条形缝构成进气口(2)，而下壳体(4)的下部长通风口构成出气口(5)，并装有导流片(6)；PN型半导体制冷板块(17)安装在长方形筒体(12)上表面，其热端与纵向排列分布在长方形筒体(12)内腔的散热片(18)传热连接，而冷端与横向排列分布在长方形筒体(12)上方和长筒形风机(13)上方的散热片(11)传热连接。

3.根据权利要求1所述的半导体空调机，其特征在于PN型半导体制冷板块(1)的结构是：由若干个PN型半导体并列排列构成PN型半导体制冷块，然后由若干块PN型半导体制冷块并联构成PN型半导体制冷板块。

4.根据权利要求3所述的半导体空调机，其特征在于PN型半导体制冷板块(17)的冷端和热端涂有硅脂导热膏。

5.根据权利要求1所述的半导体空调机，其特征在于电气控制装置的线路结构是：220伏交流电源，经电源开关(K₁)和保险丝R连接变压器(B)的初级线圈，变压器(B)的次级线圈经调压开关(K₂)连接桥式整流器(D₁-D₄)的输入端，桥式整流器(D₁-D₄)输出直流电源，直流电源为两个并联的风机的直流电动机(M₁、M₂)及其指示灯(D₅、D₆)提供电源，同时，直流电源经双刀变换开关(K₃)连接并联多个PN型半导体串联块(PN₁、PN₂、PN₃……)和两个指示灯(D₇、D₈)。