[实用新型]发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管技术领域，具体涉及一种多功能、适用照明市场、高可靠性的发光二极管·COB系列器件。 

背景技术

发光二极管(light emitting diode)缩写及通称LED，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的可见光或不可见光。电路符号： LED光源近几年的发展迅速，光效不断提高，已达到120Lm/W，故LED已逐步进入商业照明及普通照明领域，LED照明改革将是第三次历史性的照明改革。发光二极管在照明领域中逐步得到应用，迎来了第三代照明革命的热潮。随着应用领域的发展所需的发光二极管，物理性能与化学性能都不断提高，LED由于芯片的功率密度很高，器件的设计和制造者，必须在结构和材料等方面，对器件的热系统进行优化。目前商业照明、普通照明用的LED日光灯及球泡灯，普遍使用LED为：①铝基板表面加铝框小芯片集成型的发光二极管；②SMD集成焊接在铝基板上的发光二极管。此两类产品在生产及市场应用过程中还存在如下几点缺陷： 

一、铝基板表面加铝框小芯片集成型的发光二极管： 

1.铝基板加铝框工艺复杂，材料成本昂贵。 

2.在半成品操作过程中，特别是白光封装时，由于芯片颗粒数量多，铝基板长度过长(超过10mm)，荧光粉分布的一致性存在致命缺陷。 

3.在半成品操作过程中，铝基板在烘箱烘烤荧光胶时，极易遇高温变形，同样导致荧光粉分布一致性差。 

因此，目前市面上铝基板表面加铝框小芯片集成型的发光二极管，高成本，半成品及成品加工复杂，不耐热且外形单调。在成本上得不到降低，在应用领域块与块之间，存在明显暗区，使其出光辉度低宏观视觉效果极差。 

二、SMD集成焊接在铝基板上的发光二极管： 

1.单颗SMD及加工成本较高。 

2.成品设计时单颗LED出光角度、高度及光密度不得完美，严重影响宏观视觉效果。 

3.多颗SMD用铝板PCB集成式，也存在加工成本较高，颗粒与颗粒间存在暗区，影响宏观视觉效果的现象。 

随着照明领域的不断扩大，需求面发光LED光源的量不断扩张。因此封装成本低，光电性能优势明显，安装便利是我们的目标。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管，产品制作简单，客户使用一致性好，良品率高，外形可任意设计或变更。 

本实用新型是通过以下技术方案来实现的： 

发光二极管，包括有：电极套件、安装在电极套件正面的芯片、连线以及电极，其中， 所述发光二极管采用两层式结构，所述电极套件形成所述发光二极管的第一层；所述发光二极管还包括有胶饼，所述胶饼覆盖在电极套件的正面，并将所述芯片、连线、以及电极覆盖在胶饼和电极套件之间；所述胶饼形成所述发光二极管的第二层。 

所述电极套件包括有基板，基板的正面设置有芯片邦定区，所述芯片固定在芯片邦定区内；所述电极套件还包括有热沉，热沉镶嵌在基板的背面。 

所述基板采用耐高低温金属PCB或陶瓷材料制成，热沉采用高导热金属或陶瓷材料制成。 

综上，本实用新型的有益效果是： 

本实用新型的发光二极管，为COB系列发光二极管，由于采用两层式结构，电极套件形成所述发光二极管的第一层；胶饼覆盖在电极套件正面，并将所述芯片、连线、以及电极覆盖；胶饼形成所述发光二极管的第二层。电极套件包括有基板，基板的正面设置有芯片邦定区，所述芯片固定在芯片邦定区内；电极套件还包括有热沉，热沉镶嵌在基板的背面。 

具有以下主要优势： 

1.操作简单，安装便利； 

2.产品为面光源，发光面积可随意控制； 

3.产品无外漏引脚，无需考虑碰撞导致引脚变形的问题； 

4.产品内设n组电极，供客户任意设计电路； 

5.产品占用空间小，大约占用现有带铝框铝基板发光二极管面积的1/2； 

6.产品出光效率高，整个出光面辉度好，宏观视觉效果好； 

7.产品抗UV性能好； 

8.产品耐温性能好，可直接过回流焊设备； 

9.产品结温低，能明显有效的降低二次散热机构，及安装介面的热阻。 

10.产品可靠性好、环保、寿命长。