[实用新型]流体搅拌装置及其配重器

说明书

技术领域

本新型涉及搅拌混合技术领域，尤其涉及一种流体搅拌装置及其配重器。

背景技术

锡膏内除了合金之外还有一些其它如flux.松香之类的物质，这些物质的比重比合金低，因此浮在合金上面。这些松香之类的物质是很好的活化剂，因此使用前需要将这些物质均匀地分布在整个锡膏中。锡膏搅拌机是对锡膏进行旋转搅拌的设备，能够使锡膏内的各种物质搅拌均匀，以方便锡膏的使用。

锡膏搅拌机原理是根据马达公转与自转的搅拌方式将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀，以追求较好的印刷和回流焊效果，省却人力的同时令这一作业更标准化。另一方面也因为无需将锡膏罐子打开搅拌而减少锡膏暴露于空气中吸收水汽的机率。

比如，2001年7月25日公开的中国实用新型专利第00251093.6号即描述了一种锡膏搅拌机结构，其装有两个万用夹具可以同时搅拌两罐锡膏罐，且可调整万用夹具适用各种品牌的锡膏罐。其中，AC马达以V型皮带驱动旋转公轴主轴，再以公转主轴上的常规齿形皮带轮及常规皮带驱动旋转公转平板上的两个自转主轴，让自转主轴上的两个万用夹具可以同时公转与自转，以均匀搅拌锡膏罐。若选用配重器亦可只单独搅拌一罐锡膏罐。

但是，公转操作的前提是公转平板两端的物体重量相配，在重量不相配的情况下容易使设备转动头损坏。而且，目前锡膏搅拌机使用的配重器是固定重量的，为达到上述公转平板两端的物体重量相配的要求，在对不同锡膏进行搅拌时需要各种不同规格的配重器，成本较高，且搅拌效果不均匀伴有锡膏甩出现象。

新型内容

本新型主要解决的技术问题是提供一种容易实现搅拌设备两端物体重量相配且成本低的流体搅拌装置及其配重器。

为解决上述技术问题，本新型采用的一个技术方案是：提供一种流体搅拌装置，包括配重器、旋转横臂、位于所述旋转横臂两端的夹具、驱动所述旋转横臂旋转的第一驱动装置，所述配重器包括本体、本体中的内腔以及容置于所述内腔的可增减填充体。

为解决上述技术问题，本新型采用的另一个技术方案是：提供一种应用于流体搅拌装置的配重器，所述配重器包括本体、本体中的内腔以及容置于所述内腔的可增减填充体。

本新型的有益效果是：区别于现有技术为实现搅拌设备两端物体重量相配的要求而在对不同锡膏进行搅拌时需要各种不同规格的配重器、成本较高的情况，本新型对配重器以及搅拌方法进行设计，将固定重量的配重器设计为包含数量可调的可增减填充体的结构，可以根据待搅拌的瓶装锡膏的实际重量对配重器重量进行现场调整，只需要一个配重器即可，不需要准备多个不同规格的配重器，同时实现搅拌设备两端物体重量相配且成本低的目的；并且由于填充体重量可以进行微调而且容易调整，因此相对现有多个重量规格的配重器方案，更能保证搅拌设备两端物体重量精确相配；

因能确保两边物体重量误差控制在误差允许范围内，设备转动时两边平衡，不会使设备转动头损坏，且搅拌效果均匀不会伴有锡膏甩出现象，每1瓶装锡膏搅拌后，可节约锡膏5g左右，而且因为无锡膏甩出，节约锡膏搅拌机的维护保养时间5分钟以上；

特别是，对于一些使用部分锡膏后留下剩余锡膏的瓶装锡膏，这部分瓶装锡膏也需要进行搅拌，但现有技术配重器都仅仅针对满装的瓶装锡膏进行设计，因此并没有相应的配重器来对这部分瓶装锡膏进行搅拌，而本新型则很好地解决了此问题。

附图说明

图1是本实用新型流体搅拌装置实施例的示意图；

图2是本实用新型应用于流体搅拌装置的配重器实施例的正面示意图；

图3是图2中配重器本体的立体示意图；

图4是图2中配重器的立体示意图；

图5是实用新型流体搅拌装置的脚本方法实施例的流程图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1、图2、图3以及图4，本实用新型流体搅拌装置实施例包括配重器10、旋转横臂20、位于所述旋转横臂20两端的夹具30、驱动所述旋转横臂20旋转的第一驱动装置40。所述配重器10包括本体11、本体11中的内腔12以及容置于所述内腔12的可增减填充体(图未示)。

所述配重器10内装填充体的设计，使得配重器10的重量可以根据待搅拌的瓶装锡膏的重量而进行相应调整，即在使用一个配重器10的条件下就能匹配无限种待搅拌瓶装锡膏的搅拌作业。