[实用新型]用于传感器芯片封装键合的夹具

权利要求书

1.一种用于传感器芯片封装键合的夹具，其特征在于，包括上压块和下加热块，传感器芯片的带预封装塑封体的封装体置于所述上压块和下加热块之间以实现封装键合时的固定和加热；所述下加热块包括凹槽和置于凹槽上边沿的加热凸钉，所述凹槽可操作地容纳所述预封装塑封体上的凸起外壳，所述加热凸钉可操作地接触所述封装体中的引线框的内引脚。

2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述上压块上设置有多个用于暴露所述封装体的小岛和内引脚的让位口。

3.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述让位口的开口由下向上增大。

4.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，所述让位口的数量为4个。

5.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述下加热块的凹槽的宽度尺寸大于所述凸起外壳的圆周直径尺寸。

6.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述预封装塑封体上设置有多个加热孔，所述加热凸钉对应地置于所述加热孔中，以与引线框的内引脚的背面接触。

7.如权利要求6所述的夹具，其特征在于，所述加热凸钉对应于所述引线框的内引脚排列。

8.如权利要求6所述的夹具，其特征在于，所述加热凸钉为24个。