[实用新型]波峰焊插件固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及插件固定装置，特别是用于在波峰焊过程中固定针式电子元件的固定装置。

背景技术

安装有各种功能电子元件的印刷电路板组件(PCBA)目前已经广泛应用在电子电路等领域。为提高产量，印刷电路板组件目前多采用波峰焊工艺进行生产。在进行波峰焊过程之前，各种电子元件的针脚预先插接在电路板上的焊盘孔中。在大规模生产印刷电路板组件的领域中，在成批量生产印刷电路板组件时，往往需要向印刷电路板组件上插接大量的电子元件。为保证电子元件，特别是针式电子元件顺利插接在电路板上并为了在后续波峰焊过程中上锡的需要，针式电子元件针脚与印刷电路板组件上的焊盘孔之间存在一定的间隙。因此，在波峰焊接过程中，印刷电路板组件件上的针式电子元件可能会因为焊锡池中高热焊锡流的向上涌动而浮高，然后在附着到焊盘上的焊锡快速冷却凝固过程中，保持这种浮高位置。同时，在针式电子元件浮高过程中，由于其自身高度相对较高，因此非常容易发生倾斜。电子元件浮高和倾斜，容易导致发生漏焊和虚焊，并因此进一步危及印刷电路板组件的质量。

本领域技术人员知道，针式电子元件一般包括绝缘基座和插针两部分。基座二次模制或者通过其他方式固紧到插针上，在插针上留出较长的功能部分和较短的焊接部分，功能部分连接对应的插座元件，而较短的焊接部分则焊接在印刷电路板组件上。通常情况下，针式电子元件成排设置，每一排例如包括1-4根或更多的插针，这些插针通过一体式的基座连接在一起，但是彼此绝缘。在进行波峰焊之前，将一排针式电子元件的焊接部分插入印刷电路板组件上相应的焊盘孔，从印刷电路板组件相对一侧露出一部分焊接部分，在经过波峰焊接之后，所述焊接部分将与印刷电路板组件上的焊盘焊接在一起。

目前常用来解决针式电子元件焊接时浮高和倾斜问题的方式是采用压板压住排列起来的针式电子元件，以防止针式电子元件在波峰焊过程中浮高和倾斜。但是采用压板来压住针式电子元件存在许多缺陷。例如，通常针式电子元件的基座以塑料或树脂材料制成，耐高温性相对较差。在波峰焊过程中，插针传导焊锡池的热量而被加热，此时插针和基座之间的接合强度因温度升高而降低。如果采用压板，则插针会在压板的重力作用下通过基座向下滑动，使得插针的功能部分长度减小，无法与对应插座接合，与此同时，印刷电路板组件背面的焊接部分则过长，不利于提供平整的印刷电路板组件。因此导致所生产的印刷电路板组件质量下降。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种波峰焊插件固定装置。这种插件固定装置能有效防止针式电子元件的插针在波峰焊过程中发生浮高或倾斜，从而提高印刷电路板组件的焊接质量。

本实用新型提出了一种波峰焊插件固定装置，包括：在该插件固定装置底面上沿着其长度方向开设有多个彼此平行且沿其宽度方向直通的阶梯状通槽，所述阶梯状通槽的数量对应于待焊接印刷电路板组件上的成排针式电子元件的排数，相邻两个阶梯状通槽中心线之间的距离等于相邻两排针式电子元件之间的距离；所述阶梯状通槽由与该插件固定装置底表面相通的第一段和位于第一段上方的第二段构成，第二段的宽度小于第一段的宽度，从而两者之间形成肩部，第一段的宽度大于针式电子元件基座的宽度，高度小于基座的高度，而第二段的宽度大于针式电子元件插针的宽度，但小于基座的宽度，且其高度大于从所述插针顶端到针式电子元件基座顶表面的距离；该插件固定装置沿其宽度方向的尺寸等于或小于针式电子元件相应方向的尺寸。

在本实用新型的优选方案中，该插件固定装置具有倒U形横截面，由开设有所述阶梯状通槽的第一侧板、与第一侧板平行且开设有相对应阶梯状通槽的第二侧板以及将第一侧板和第二侧板连接起来的桥接板构成，所述桥接板下表面的高度大于两侧板上阶梯状通槽的高度。所述插件固定装置设置成具有倒U形横截面，可以减少用料，降低该装置的成本。并且通过第一侧板和第二侧板与针式电子元件的基座接触，可以改善该插件固定装置操作中的稳定性。

在本实用新型的优选方案中，在所述阶梯状通槽的第二段的两个侧壁设置隔热衬垫，从而可以通过隔热衬垫夹紧针式电子元件的插针，防止插针在波峰焊工艺中下滑。所述隔热衬垫优选为麻布或毛毡片。

本实用新型插件固定装置可以由铝合金或者聚氯乙烯(PVC)材料制成。

附图说明

以下将参照附图详细说明本实用新型的示例实施方式，在附图中：

图1是本实用新型波峰焊插件固定装置的正视图；

图2是本实用新型波峰焊插件固定装置第一种实施方式沿着图1中A-A线的剖视图；

图3是本实用新型波峰焊插件固定装置第二种实施方式沿着图1中A-A线的半剖视图；和