[实用新型]新型电镀镍金工序用顶夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板电镀镍金工序中的一种顶夹具，尤其是一种新型电镀镍金工序用顶夹具。

背景技术

印制电路板生产加工中的电镀镍金工序是在线路板上的按键盘或摩擦接触盘(俗称金手指)上电镀一定厚度的镍层和金层，以保证这些金手指具有良好的耐腐蚀性、摩擦性和导电性。目前常用的加工设备为龙门式垂直电镀生产线，电镀时在铜排上安装的不锈钢顶夹具内夹持电路板，再用天车将铜排吊到电镀槽内，对电路板上的金手指实施电镀。该顶夹具的结构如图5所示：包括基板1、静夹臂10、动夹臂11、驱动手柄3，基板的上端安装铜排锁紧板2，基板的下端部的安装静夹臂，基板的中部铰装一连接板6，该连接板的下端安装有与静夹臂对称的动夹臂，连接板的上端铰装驱动手柄，驱动手柄通过连杆5与基板连接，该驱动手柄的摆转可带动动夹臂向静夹臂转动，动夹臂和静夹臂的下端可夹住电路板，在动夹臂和静夹臂之间的基板表面安装限位挡板12，该限位挡板挡住电路板，限制其竖直高度。现有顶夹具可夹持一块两面均有金手指的电路板进行电镀镍金，电路板两面的金手指相当于两个阴极，与电镀槽内的前后两个阳极正好形成两个完整的回路。当电路板只有一面有金手指时，使用现有顶夹具夹持一块电路板进行电镀镍金时，电镀槽内的一个阳极将被闲置，这个阳极如果长时间不使用，会由于电镀药液浸泡时间过长导致钝化，钝化的阳极会使加工出的金手指发花、发乌，导致电路板的报废。若把这个闲置的阳极从电镀槽内移出，一方面因其重量较大，不便于搬运，而且移出的阳极需要浸泡在去离子水中以免其氧化，这又占用了场地与设施。而且生产线可能一会加工一面金手指的电路板，一会加工两面金手指的电路板，重复的移进、移出阳极会严重降低生产效率。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构简单、成本低廉且可同时夹持两块电路板、易于清洗的新型电镀镍金工序用顶夹具。

本实用新型采取的技术方案是：

一种新型电镀镍金工序用顶夹具，包括基板、静夹臂、动夹臂、驱动手柄，基板的上端安装铜排锁紧板，基板的下端安装静夹臂，基板上铰装一连接板，该连接板的下端安装有与静夹臂对称的动夹臂，连接板的上端铰装驱动手柄，在动夹臂和静夹臂之间的基板上安装限位挡板，其特征在于：所述限位挡板的下端部制出一位于静夹臂和动夹臂下端部之间的竖直隔离挡片。

而且，所述竖直隔离挡片由绝缘材料制成。

本实用新型的优点和积极效果是：

1.本顶夹具在限位挡板的下端部制出一位于静夹臂和动夹臂下端部之间的竖直隔离挡片，该竖直隔离挡片由绝缘材料制成，在竖直隔离挡片的每个侧面与静夹臂和动夹臂之间各夹持一块电路板，两面有金手指的电镀板可以上一块，一面有金手指的电路板可以同时上两块，两块电路板同时电镀，极大地提高了工作效率，在线生产时，不需进行其它调整即可实现单双面金手指电路板的连续、最大出产。

2.本顶夹具夹持两块电路板同时进行电镀，使电镀槽内的两个阳极同时使用，避免了阳极闲置导致的钝化以及频繁移进、移出的高强度工作。

3.本顶夹具夹持的两块电路板之间留有一定厚度的空间，不会出现电路板因清洗不彻底产生的残留药液交叉污染的问题。

4.本实用新型结构简单、成本低廉，可同时夹持两块电路板进行电镀，工作效率高，同时电镀后的电路板易清洗，不会出现残留药液交叉污染的问题，是一种适于实用的新型电镀镍金工序用顶夹具。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是限位挡板的主视图。

图3是图2的右视图。

图4是夹具夹持两块电路板时的状态图。

图5是现有结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。