[实用新型]手机按键模组FPC

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种挠性线路板设计制造，具体涉及一种手机按键模组FPC。

背景技术

柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC——Flexible Printed Circuit挠性电路板又称软性电路板；以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

发明内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种成本节约、性能稳定和成本节约的手机按键模组FPC。

本实用新型采用的技术方案为：一种手机按键模组FPC，包括基材板、绝缘塑料薄膜、粘结层、补强、3M胶和弹片，所述绝缘塑料薄膜设置在基材板的上面，所述粘结层和3M胶分别设置在基材板的下面，所述补强设置在粘结层的下面，所述绝缘塑料薄膜上面设置有若干个弹片。

作为优选，所述基材板材料为聚酰亚胺覆铜板，选用高纯度、结构非常均匀的压延铜箔材料，使其晶向平行于线路走向，提高了产品的韧性；同时在线路制作前通过高温热处理，使铜箔挠曲特性再次增强，也消除了PI因吸潮而产生的收缩及应力，从而有效地提高了挠曲能力。

作为优选，所述粘结层材料采用丙烯酸树脂或改性环氧树脂，所述3M胶材料为3M467胶，不仅可密封隔绝潮气及多数溶剂，更可长期抗紫外线及冷热循环，能够平均分散受力，使用者得以使用较轻薄的材料而无材料变形，金属疲劳等问题。

作为优选，所述绝缘塑料薄膜为聚酯树脂(PET)，聚酯树脂优点为：

I可进行手焊或低熔点焊接，

II具有优良的粘结性能，

III突出的挠性可反复弯曲折叠，

IV具有优良的化学品性及加工性能，

V最佳的性能价格比。

作为优选，所述补强材料为聚酰亚铵，能够起到有效的加强作用，以弥补柔性线路板过柔的不足。

作为优选，所述弹片材料为DOME弹片，此弹片的使用寿命长，耐磨性高。

有益效果：本实用新型具备构造简单，耐弯折，使用方便、高灵敏度、使用寿命长等优点。

附图说明

附图是本实用新型手机按键模组FPC的叠层图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明：

如附图所示：一种手机按键模组FPC，包括基材板1、绝缘塑料薄膜2、粘结层3、补强4、3M胶5和弹片6，所述绝缘塑料薄膜2设置在基材板1的上面，所述粘结层3和3M胶5分别设置在基材板1的下面，所述补强4设置在粘结层3的下面，所述绝缘塑料薄膜2上面设置有若干个弹片6。

所述基材板1材料为聚酰亚胺覆铜板，所述绝缘塑料薄膜2材料为聚酯树脂薄膜，所述粘结层3材料采用丙烯酸树脂或改性环氧树脂，所述补强4材料为聚酰亚铵，所述3M胶5材料为3M467胶，所述弹片6材料为DOME弹片。