[实用新型]一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构无效
| 申请号： | 201020167960.4 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN201700128U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 潘宇强;徐智;陈孟财;王栩 | 申请（专利权）人： | 潘宇强 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 避开 绑定 芯片 模块 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构，包括掩膜板，掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔；其特征在于：掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构，绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体。
2.根据权利要求1所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于：贴装孔为一被掩膜板一面横截的锥形孔剩留的台状部分。
3.根据权利要求2所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于：所述掩膜板贴装孔上下两面的尺寸差范围为3-30μm。
4.根据权利要求1所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于：两个所述贴装孔的中心距与掩膜板厚度最小比值为1。
5.根据权利要求1所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于：所述的掩膜板由镍合金材料制成。
6.根据权利要求5所述的一种在印刷时可避开绑定芯片的掩膜板结构，其特征在于：所述制成掩膜板材料的镍合金其可控硬度为400-560HV。
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