[实用新型]多芯片组合LED发光二极管的散热装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及LED发光二级管散热装置，尤其涉及一种多芯片组合LED发光二级管散热装置。

背景技术：

由于对照明亮度等要求的提高，多芯片组合LED和高功率型LED应运而生，较高的功率势必导致其产生更多的热量，尤其是多芯片组合LED的丛聚式的配置更使其热量不易散出，但其产生的热量若无法及时散出，会导致发光效率降低，使用寿命变短等问题，现有技术中大多采用加大散热片尺寸或加装风扇等方式帮助散热，但均无法达到理解效果。因此，散热问题成为阻碍高亮度LED发展的瓶颈。

发明内容：

本实用新型克服现有技术的缺陷，提供一种散热效果良好的多芯片组合LED发光二极管的散热装置。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：多芯片组合LED发光二极管的散热装置，所述的多个LED发光芯片分布在基板上，所述的基板相对于LED发光芯片的另一面连接有T形导热柱，所述的T形导热柱为中空密封结构，所述T形导热柱的空腔内设置有散热液。

所述的T形导热柱相对于基板的垂直部位连接有散热器。

所述的散热器包括热沉和翼片，所述的热沉为中空圆柱体结构，所述的翼片设置在热沉的外侧壁上，所述的热沉和翼片结构上为一整体，所述的T形导热柱相对于基板的垂直部位与热沉的中空部分相匹配。

所述的翼片沿热沉圆柱体纵向设置，所述的翼片的长度大于热沉圆柱体的高，所述的翼片露置于热沉的端面上还设置有散热风扇。

采用上述方案后，本实用新型由于在设置多芯片组合LED发光二极管的基板上增设了T形导热柱，T形导热柱内容纳散热液，散热液可强化散热装置的导热效果，使热量从发光二级管的基板上被散热液吸收，再由T形导热柱传导至散热器，乃至空气中，提升其散热效率，避免多芯片组合LED因散热不充分而导致的发光效率降低及使用寿命缩短等问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的分体结构示意图；

图中，1、LED发光芯片，2、基板，3、T形导热柱，4、散热液，5、T形导热柱相对于基板的垂直部位，6、散热器，7、热沉，8、翼片，9、散热风扇。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本实用新型，一种多芯片组合LED发光二极管的散热装置，所述的多个LED发光芯片1分布在基板2上，所述的基板2相对于LED发光芯片1的另一面连接有T形导热柱3，所述的T形导热柱3为中空密封结构，所述T形导热柱3的空腔内设置有散热液4，所述的T形导热柱3相对于基板2的垂直部位5连接有散热器6；所述的散热器6包括热沉7和翼片8，所述的热沉7为中空圆柱体结构，所述的T形导热柱3相对于基板2的垂直部位5和热沉7的内侧壁分别设置有螺牙、螺纹结构，所述的热沉7与T形导热柱3螺纹连接；所述的翼片8设置在热沉的外侧壁上，所述的翼片8沿热沉7圆柱体纵向设置，所述的热沉7和翼片8结构上为一整体，所述的翼片8的长度大于热沉7圆柱体的高，所述的翼片8露置于热沉7的端面上还设置有散热风扇9。

实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。