[实用新型]立式半导体封装注塑机的定位装置

权利要求书

1.一种立式半导体封装注塑机的定位装置，包括机架，设在机架上的上、下模板，以及设在上、下模板之间的活动模板，其特征在于：所述活动模板一侧设有垂直方向的导轨，下模板上与活动模板导轨对应的一侧安装有旋转编码器，该旋转编码器与下模板之间安装有将旋转编码器的端部滚轮紧贴导轨的弹簧。

2.根据权利要求1所述的立式半导体封装注塑机的定位装置，其特征在于：所述旋转编码器的端部滚轮以及导轨的接触面均为直尺滚花。