[实用新型]触控基材复合机的真空模座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触控基材复合机的真空模座，其有关于该复合机模具的下模，特别涉及该下模外围的一活动框体，以及形成于该模具的上模、框体及下模之间的一真空腔室。

背景技术

现有的行动电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、掌上型计算机(Palm-Sized PC)及信息家电(Information Appliance)等电子产品，其显示面板(Display Panel)上大都设有触控板(Touch Panel)；该显示面板可通过该触控板显示功能指示图像及文字，且使用者可利用手指或触控笔等导电物体，依照所显示的图像及文字对触控板表面进行触碰，而于受触碰位置的触控板内部产生电压及电流的变化，以侦测出触控板表面接受触碰的位置，据以进行输入及操作。

且知，上述触控板的组成包含两触控基材，该基材大多为玻璃或胶膜(Film)；其中，两触控基材相互结合成一体，且一只触控基材表面布设有氧化铟锡(IndiumTin Oxide，ITO)制成的触控电路图形结构，另一只触控基材覆盖于该触控电路图形结构上，以保护该触控电路图形结构免于遭受直接触碰而损毁。此外，上述两触控基材的结合方式，是将两触控基材分别摆放于一复合机的模具的一上模及一下模内，该上模与下模系相互对应，且两触控基材之间填充有粘着用的胶液，该胶液可于接受紫外线光照射后固化，并将上模及下模合模，而使两触控基材相互贴合，随后将合模后的上模及下模移入一气密腔室内实施抽真空，据以抽出残留在两触控基材之间的空气，并紧密压合两触控基材，再经由紫外线光照射两触控基材的接合端面，而使两触控基材形成假固化。

然而，上述现有技术中，将合模后的上模及下模移入密闭腔室内实施抽真空的作法，仍难以完全防止两触控基材之间残留空气的情形，该残留空气于两触控基材压合后，会于两触控基材之间形成气泡，导致两触控基材压合的优良率难以提升的问题，亟待加以改善。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中，所述上模及下模于合模后再实施抽真空作业，而难以完全防止两触控基材之间残留空气的问题。

为能实现上述的目的，本实用新型触控基材复合机的真空模座，设于该复合机的一模具的一下模外围，该模具设于该复合机的一平台上，且该下模位于该模具的一上模下方的相对端，该下模接受该平台上一第一驱动器驱动而上移贴触该上模，或下移脱离该上模，其技术特征为：

所述下模外围活动套设有一框体，位于该上模下方的相对端，且该框体接受该平台上一第二驱动器驱动而沿该下模外围上移贴触该上模，而使该上模、框体及下模之间形成一可供抽真空的腔室，该下模于腔室内沿该框体内壁上移贴触该上模。

此外，本实用新型也包含：

所述下模于腔室内沿该框体内壁下移脱离该上模，且该框体接受该第二驱动器驱动而沿该下模外围下移脱离该上模，以释放接受压合后的上、下触控基材。

所述第二驱动器包含有多个垂直配置于该框体周边与该平台之间的气缸。

所述平台上滑设有一可移入及移出该上模下方相对端的载台，所述框体及所述第二驱动器系配置于该载台上。

凭借上述，位于上模底部的一上触控基材，可于该框体上移贴触该上模时容置于该腔室内，且位于下模顶部的一下触控基材，可随下模上移而于腔室内贴触该上触控基材；据此，将模具移入真空环境中进行合模，以提升上、下触控基材的压合优良率。

然而，为能明确且充分揭露本实用新型，并予列举较佳实施的图例，以详细说明其实施方式如后述：

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例的前视剖示图；

图2是本实用新型较佳实施例的侧视剖示图；

图3是图2的局部放大剖示图；

图4是图2的下模的俯视图；

图5是图1的上、下模的一使用状态剖示图；

图6是图3的一使用状态剖示图；

图7是图3的次一使用状态剖示图；

图8是图3的另一使用状态剖示图；

图9是图3的又一使用状态剖示图。

附图标记说明：1-模具；10-平台；11-承架；12-承台；13-滑轨；14、61-滚珠导螺杆；15、21、62-马达；2-上模；3-下模；31-外壁；4-灯具；5-载台；6-第一驱动器；7-框体；70-腔室；71-导槽；711-内壁；72-止气环；73-止气垫圈；8-第二驱动器；81-气缸；82-缸杆；91-上触控基材；92-下触控基材。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的结构及功效，现列举一较佳实施例并配合附图详细说明如后：