[实用新型]SMD变压器无效
| 申请号： | 201020174134.2 | 申请日： | 2010-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN201717085U | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黄世让 | 申请（专利权）人： | 黄世让 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 变压器 | ||
1.一种SMD变压器，其包括一变压器本体(2)，所述变压器本体(2)内设置有若干线圈绕组(21)，所述线圈绕组(21)设置有金属绕线(211)，其特征在于：还包括一PCB板座(1)，所述PCB板座(1)设置有一上表面(11)、一下表面(12)、若干焊盘(15)及若干贯穿所述上表面(11)及下表面(12)的分线孔(18)，所述分线孔(18)位于所述焊盘(15)一端的一侧，所述金属绕线(211)与所述焊盘(15)焊接相连。
2.根据权利要求1所述的SMD变压器，其特征在于：所述PCB板座(1)设置有贯穿所述上表面(11)、下表面(12)及焊盘(15)的若干焊接加强过孔(17)，所述焊接加强过孔(17)与所述焊盘(15)位置一一对应。
3.根据权利要求1或2所述的SMD变压器，其特征在于：所述PCB板座(1)至少一侧开设有若干贯穿所述上表面(11)及下表面(12)的定位通孔(16)，所述定位通孔(16)与所述焊盘(15)一一对应。
4.根据权利要求3所述的SMD变压器，其特征在于：所述PCB板座(1)位于所述上表面(11)及下表面(12)的两侧均设置有所述焊盘(15)，所述定位通孔(16)为电镀孔，该电镀孔与所述上表面(11)及下表面(12)的所述焊盘(15)电性相连。
5.根据权利要求1或2所述的SMD变压器，其特征在于：所述变压器本体(2)通过点胶固定在所述PCB板座(1)的上表面(11)上。
6.根据权利要求1或2所述的SMD变压器，其特征在于：所述SMD变压器还包括一上盖(3)，所述上盖(3)设置有一容纳槽(31)，所述上盖(3)盖合并固定在所述PCB板座(1)上，所述变压器本体(2)部分收容在所述容纳槽(31)内。
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