[实用新型]半导体机架焊接机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。

背景技术

焊接工装夹具过去一直没有受到机械焊接行业的重视，各厂家都实行自己开发设计制造，焊接工装夹具就是将焊件准确定位和可靠夹紧，便于工件进行装配和焊接、保证工件结构精度方面要求的工艺装备。在现代焊接生产中积极推广和使用与产品结构相适应的工装夹具，对提高产品质量，减轻工人的劳动强度，加速焊接生产实现机械化、自动化进程等方面起着非常重要的作用。

对于半导体支架的焊接，由于精度要求高，按照普通的焊接方法，先将各部件焊接完成后再进行组合焊接，焊接变形较大，难以保证焊接精度。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体机架焊接机构。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种半导体机架焊接机构，具有底板，上述底板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件、第三定位组件和第四定位组件，底板上中部还设有辅助支承组件。

上述第三定位组件上具有轴安装座，轴安装座连接有保证工件上各子零件同轴度的长轴。

上述第二定位组件包括与底板固定连接的定位块、与定位块固定连接的轴套，轴套内设有滑动连接的顶杆，上述轴套与顶杆之间设有压簧。

上述底板顶部还设有用来限定工件外轮廓的辅助限位组件。

本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形；另外由于在底板上还设置了辅助支承组件，能够较快的先将工件放置到底板上的大概位置，大大缩短了工时。

附图说明

图1为本实用新型的平面示意图。

图2为图1从下方观察时的剖面示意图。

图3为图1从左方观察时的剖面示意图。

图4为图2中A处放大示意图。

具体实施方式

见图1和图2，本新型半导体机架焊接机构具有底板1，底板上部设有第一定位组件2，底板两侧分别设有第二、三、四定位组件3、4、5。上述第三定位组件4与底板固定连接，用来定位轴安装座的位置，轴安装座上滑配连接长轴，长轴用来确定工件100各个子零件之间的同轴度。第二定位组件3包括定位块34、轴套31、顶杆32和压簧33，定位块与底板通过定位销和螺钉固定连接，轴套固定连接在定位块上，轴套内设有能够滑动的顶杆32，顶杆与轴套之间设有压簧33，顶杆的伸出端可以与工件接触，用来给工件定位。

底板上还设有辅助支承组件6和辅助限位组件7，操作工人利用辅助支承组件可以较快的将工件放置到底板上大概位置，大大缩短工时。底板的顶部设有辅助限位组件7，可以确定焊接工件的外轮廓。

当工件100通过辅助定位组件快速放置到底板1上，再由第一、二、三、四定位组件2、3、4、5和辅助限位组件确定工件的空间位置，焊接工人即可进行焊接操作，并且由于对工件一次性装夹，提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。