[实用新型]加热装置及应用该加热装置的预热模块与预热设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加热装置及应用该加热装置的预热模块与预热设备，尤其一种用于焊接技术领域供助焊剂活化的加热装置及应用该加热装置的预热模块与预热设备。

背景技术

焊接工艺为广泛应用于装配电子元件的技术。以电子元件的波焊焊接(wave soldering)为例，其大致包括助焊剂涂布、预热、焊料槽的焊料沾涂及冷却等工艺，其中预热步骤主要于预热器中进行，以利用预热器提供热源而活化助焊剂，以利于后续工艺的进行。

请参阅图1，其为公知预热器的加热原理示意图。如图1所示，公知的预热器1包括加热装置10、送风管路11、回风管路12及鼓风机13，其中加热装置10中容置有多个加热管101，而送风管路11的一端连接于鼓风机13，另一端则连接于加热装置10，鼓风机13通过送风管路11将气流A1吹向加热装置10以通过加热管101加热形成热风HA，再将热风HA直接吹出加热装置10外至加热通道4，使电子元件2上的助焊剂(未图示)得以吸热而活化，至于使用过的气流A2可再通过连接于加热通道4与鼓风机13之间的回风管路12，经由鼓风机13的引导而形成一回路。此外，于加热通道4中一般设置有温度感测器(未图示)，当温度感测器所检测到的温度与预设温度相同时，加热装置10的加热管101便停止加热，而当电子元件2行经加热装置10上方而吸取热能，或热能因消耗而使检测到的温度低于预设温度时，加热装置10的加热管101便会开始加热，如此重复循环以维持预热器1的动作。

然而，公知的预热器1由于送风管路11仅有单一出口位于多个加热管101之间，因此气流A1供应主要集中于靠近送风管路11出口的加热管101，使得加热温度不均匀，举例而言，靠近及远离送风管路11出口的热风HA之间的温差可能高达约7-8℃，因此可知，若温度感测器设置之处所测得的温温度为低点温度时，可能造成加热管101过度加热而浪费能量；反之，若温度感测器设置之处所测到的温度为高点温度时，则可能因加热管101停止加热而使预热器1实质上未达预设温度造成助焊剂活化不足，此都会影响后续焊接的品质。

此外，由于公知预热器1仅靠鼓风机13及单一回风管路12回收气流A2，故其循环效果不良，若欲将电子元件2预热至120℃，则加热管101实质上必须加热至超过200℃以上，方可达到所需效果，由此可知，公知预热器1的能量消耗较大且效率欠佳。又当预热器1故障时，必须完全停机进行维修，此也将使电子元件2整体焊接工艺停滞延宕，连带造成时间及成本的损失。

有鉴于此，如何发展一种加热装置及应用该加热装置的预热模块与预热设备，以解决公知技术的缺陷，实为相关技术领域目前所迫切需要解决的问题。

发明内容

本实用新型为一种加热装置及应用该加热装置的预热模块与预热设备，以克服公知预热器因热风温度不平均造成助焊剂活化不足的问题及热风循环回路不良、效率不佳等缺陷。本实用新型的预热模块包括一流体引导装置，其部分容置于加热装置中，以将加热装置外部的气体引入加热装置的加热管组件中进行加热，并吸取加热后的流体而通过流体引导装置吹至流体通道中再由各气孔排出预热模块的加热装置外，因此由各气孔释出的加热流体的温度较为平均，且由于部分加热流体可经流体引导装置的引导而回流，故可改善流体循环回路，以降低能量的损耗，从而提升预热模块的效率。

为达上述目的，本实用新型的一较广实施方式为提供一种预热模块，其包括：箱体，其包括容置槽；至少一加热装置，其容置于箱体的容置槽中，且包括：壳体，其包括相对应的多个第一空间及一第二空间，第一空间与外界连通，而第二空间包括穿孔；加热管组件，其容置于壳体的第二空间中且包括流体出口，加热管组件与壳体的第一空间连通并与壳体的第二空间共同定义出流体通道；板体，其覆盖该加热管组件与壳体的第二空间且包括多个气孔；以及至少一流体引导装置，其穿过壳体的穿孔而部分容置于壳体中；其中，流体通过流体引导装置的引导，由加热装置的壳体的第一空间进入加热管组件加热后，自流体出口及经由流体通道传送至多个气孔排出。

如上述预热模块的一种较优实施例，其中，该加热装置的该壳体的该第一空间及该第二空间之间设有一隔板，该隔板具有一开口，而该穿孔实质上设置于该第二空间的底部中央。

如上述预热模块的一种较优实施例，其中，该加热装置的该加热管组件实质上设置于该壳体的该第二空间中央，且该加热管组件还包括：一第一板件及一第二板件，其相互对应，而该流体出口设置于该第二板件；至少一侧壁，其与该第一板件及该第二板件共同定义出一容收部及一流体入口；以及多个加热管，其容置于该容收部中。