[实用新型]一种强力固胶型塑料封装引线框架无效
| 申请号： | 201020175267.1 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN201663159U | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 师成志;肖前荣;庞悦;黄斌 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强力 固胶型 塑料 封装 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片(2)、载片(5)、内引线(7)和外引线(8)；所述散热片(2)上设置有定位孔(1)；所述载片(5)用于承载电子元器件的芯片(11)，芯片(11)通过塑封体件(10)包封后封装在载片(5)上；其特征在于：所述散热片(2)和载片(5)连接处设置有一燕尾槽(3)，燕尾槽(3)设置在铜基单元的正面上；所述载片(5)正面上设置有U形槽(4)；所述内引线(7)上设置有V型槽(6)，V型槽(6)设置在内引线(7)的正面上；所述载片(5)底面的四周边缘处设置有固胶凹槽(9)。
2.根据权利要求1所述的强力固胶型塑料封装引线框架，其特征在于：所述U形槽(4)的横截面呈V字形。
3.根据权利要求1所述的强力固胶型塑料封装引线框架，其特征在于：所述V型槽(6)和燕尾槽(3)相互平行设置。
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