[实用新型]预贴机的夹持传动机构有效

专利信息
申请号: 201020175533.0 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN201690685U 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 杨佳裕;曾永村 申请(专利权)人: 志圣工业股份有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 代理人: 钱凯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 预贴机 夹持 传动 机构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种预贴机的夹持传动机构,尤其涉及一种印刷电路板预贴机用的夹持机构。

背景技术

一般印刷电路板(PCB)板单面或双面需贴附保护薄板用的薄膜,该薄膜的张贴过程是通过一预贴机所完成,而现有印刷电路板由输送装置带置贴膜座、吸盘时,接着由两侧边的上、下滚轮形态的夹具以磨擦力方式来承接、带动印刷电路板,以达到印刷电路板表面薄膜浮贴及运送目的。

从而,印刷电路板借由预贴机两侧边的上下排滚轮形态夹具夹持印刷电路板设计,则会造成该铜制的印刷电路板无法全面性的贴附薄膜,使之该印刷电路板贴附薄膜后即需予将两侧无贴附薄膜部位视为无效区,故形成不必要的浪费,加上世界各国对于铜材的供需失衡情况下,价格飙涨的铜材浪费无形中已造成厂造商的成本支出;且夹具采用滚轮实施态样纵然可克服两侧边无法贴附薄膜问题,但滚轮是以磨擦力方式带动印刷电路板,带动过程或多或少都会造成贴附的薄膜表面刮损,且同样需面临印刷电路板两侧裁剪问题,且最重要的是印刷电路板未来趋势势必朝向更为轻薄的型态发展,届时薄如纸张的印刷电路板技术成熟而取代既有的结构情况下,若再沿袭传统的滚轮带动技术手段,则容易因板片过薄而于滚轮带动过程由滚轮间隙掉落,同亦无法有效控制板材的张力,以致衍生压膜不良效应产生;再者,印刷电路板碍于通过两侧滚轮形态夹具带动印刷电路板,以致薄膜浮贴的效果不佳,造成印刷电路板与薄膜间产生气泡现象或皱褶机率偏高,进而迟迟无法提升印刷电路板的产品良率,整体而言确实有加以改进的必要。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于,克服现有技术存在的预贴机两侧夹具夹持印刷电路板两侧边设计,容易形成铜材浪费及板体与薄膜间产生气泡的缺点,而提供一种预贴机的夹持传动机构,以利薄膜的完整贴附于板体表面而不致浪费板体,同时亦克服板体与薄膜贴合过程产生的气泡不良率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种预贴机的夹持传动机构,其中该预贴机本体设有一薄膜传动装置,该薄膜传动装置预设处至少设有一切刀座及一贴膜座,贴膜座前端另设有一板体运输用输送装置,贴膜座后端则设一夹持机构,该夹持机构恰与通过贴膜座而贴附有薄膜的板体前缘呈夹持关系,该夹持机构包括结合有皮带的固定座,及设置在固定座前端的上下夹体,上下夹体分别设置有上、下夹片,另该上夹片为单一预设长片状结构体,及仅两侧边设有片状结构体的下夹片,是以可组拆方式与上下夹体活动结合,且上、下夹片内缘面并设有软质垫体。

前述预贴机本体设有一运送板体的中段输送机构,该借由皮带传动的中段输送机构并具上下挪移功效。

前述该薄膜传动装置另设有一可开、闭的整平吸盘。

前述中段输送装置后端另设有一后段输送机构。

本实用新型的有益效果是,除可达到板体表面完整贴附薄膜的材板不用裁剪的效果外,贴膜座及整平吸盘的设计更可确保板体与薄膜间的平整性及减少气泡不良率发生,甚至,夹持机构的上下夹片是采用活动固设于上下夹体方式,一但上下夹片内缘的软质垫体长时间夹持破损时,只需将上下夹片拆卸并更新软质垫体即可继续作业,夹持机构更兼具了易更换、好保养等诸多优势。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型预贴机的板体置入输送装置示意图。

图2是本实用新型预贴机的板体通过贴膜座状态图。

图3是本实用新型预贴机的板体通过贴膜座并被夹持机构夹持状态图。

图4是本实用新型预贴机的夹持传动机构立体外观示意图。

图4A是图4所示的夹持机构局部放大图。

图中标号说明:

1预贴机本体    2薄膜传动装置

3贴膜座        4切刀座

5整平吸盘      6输送装置

7中段输送机构  8夹持机构

81固定座       82上夹体

821上夹片      82a下夹体

821a下夹片     83软质垫体

A板体

具体实施方式

为避免不必要的结构造成本实用新型的复杂度,图1至图3仅揭示本实用新型主要改进的标的结构,如图标例所揭乃针对印刷电路板表面薄膜贴附用的预贴机,该预贴机本体1上、下端设有由数个排列轮轴构成的薄膜传动装置2,薄膜传动装置2靠预贴机本体平台相邻端则设有一可对向位移的贴膜座3,适当处则设有用来裁断薄膜的切刀座4,及一整平吸盘5,据此提供板体A表面保护用薄膜的压膜加工(指PCB印刷电路板)作业;

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