[实用新型]触碰板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触碰板，特别涉及一种简化电路板片数、节省成本并提升产品良率的触碰板结构。

背景技术

现今触控面板依其感应原理的不同，主要区分为电阻式、电容式、音波式以及光学式等四种，其中电容式触碰面板结构具有防尘、防火以及高解析度等特性，因而广泛地被采用，该电容式触控面板作用原理，主要是依据电容量变化来确认接触点位置，利用触控物(如手指等导体)的接近对电极间产生电容性的电性变化，而确定接触点的座标。

市面上常用的电容式触碰板主要是采用双片四层结构，请参阅图1所示，其是由一第一电路板1及一第二电路板2所组成，该第一电路板1与第二电路板2分别具有上、下表面，其第一电路板1的上表面设有以行排列方式蚀刻出的第一导体11，该第一导体11于该第一电路板1一侧边处贯穿该第一电路板1且于该第一电路板1下表面处形成有一行连接端111，又其第一电路板1的下表面设有以列排列方式蚀刻出的第二导体12，该第二导体12于该第一电路板1一侧边的下表面处形成有一列连接端121；

而该第二电路板2的下表面设置有一控制晶片3，且该第二电路板2下侧蚀刻有连接于控制晶片3的行导线21与列导线22，其中，该行导线21与列导线22一端分别贯穿该第二电路板2，且于该第二电路板2的上表面处形成有行接合线23与列接合线24，而其行接合线23与列接合线24分别电性连接于该行连接端111与列连接端121；

经由该第一电路板1与第二电路板2所形成的四层结构，虽然得以解决其第一导体11与第二导体12相互交错的问题，但由于电路板本身基材具有一定的厚度，直接限制了由两片电路板所组成的触碰板厚度，导致四层结构的触碰板无法满足当前行动电子产品轻薄外型的需求；而分开两层的第一导体11与第二导体12所感应到的电容值变化也会有所区别，除了会造成信号的误判外，为弥补这之间的差异，信号分析电路的负担增加与运算时间冗长势必成为难以避免的结果。

除此之外，四层触碰板的制程中需先在两片电路板共四面镀上整面的铜箔，然后再进行光罩蚀刻的过程，这中间有大部分的铜箔会被冲洗浪费掉，不仅会造成材料成本的负担也会对环境造成不良的影响。

以上所述，现有技术中具有下列的缺点：

1、四层触碰板的厚度限制了薄形化产品的厚度；

2、需要至少两片电路板的材料成本与至少两次的制程成本；

3、需要复杂的信号分析处理与运算时间冗长。

是以，要如何解决上述常用产品的问题与缺失，即为本实用新型的设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在提供一种使用单片印刷电路板以简化电路板使用材料与制程步骤的触碰板结构。

本实用新型的次要目的是提供一种使用印刷电路板既有制程方法与材料制作，并得以提高良率的单片触碰板结构。

本实用新型的再一目的是提供一种可有效利用铜箔材料比例，节省材料浪费的触碰板结构。

为达上述目的，本实用新型一种触碰板结构，其包含：一印刷电路板，具有一上侧及一下侧；多个行导体组，该多个行导体组包括有多个第一行导体设于该上侧，及多个第二行导体设于该上侧及该下侧其中任一侧，并连接该多个第一行导体；及多个列导体组，该多个列导体组包括有多个第一列导体设于该上侧，及多个第二列导体设于相对应于该第二行导体在该上侧及该下侧其中另一侧，并连接该多个第一列导体。

所述的触碰板结构，其中，该第一、二行导体及第一、二列导体为电容式触碰感应器，并经触碰产生电容式感应信号。

所述的触碰板结构，其中，该第二行导体设于该下侧，该第二列导体设于该上侧，且该第二行导体与该第二列导体相互交错。

所述的触碰板结构，其中，该印刷电路板具有多个行导孔，该行导孔贯穿且电性导通所述第一行导体与第二行导体，且各第二行导体经由至少两行导孔分别电性连接于上侧两相邻的第一行导体。

所述的触碰板结构，其中，该第二列导体设于该下侧，该第二行导体设于该上侧，且该第二列导体与该第二行导体隔着该印刷电路板交错相对。

所述的触碰板结构，其中，该印刷电路板具有多个列导孔，其列导孔贯穿且电性导通所述第一列导体与第二列导体，且各第二列导体经由至少两列导孔分别电性连接于上侧两相邻的第一列导体。

所述的触碰板结构，其中，部分第二行导体设于该上侧，其余的第二行导体设于该下侧，且部分第二列导体设于该上侧，其余的第二列导体设于下侧，且该第二行导体与第二列导体隔着该印刷电路板交错相对。