[实用新型]埋入型基岛无源器件封装结构

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及一种埋入型基岛无源器件封装结构。属于半导体封装技术领域。

(二)背景技术

传统的封装结构，详细如下说明：

采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作(如图3所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行背面蚀刻。

而上述的引线框在封装过程中存在了以下的不足点：

此种的引线框架结构在金属基板正面进行了半蚀刻工艺，因为只在金属基板正面进行了半蚀刻工作，而在塑封过程中塑封料只有包覆住半只脚的高度，所以塑封体与金属脚的束缚能力就变小了，如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，就容易产生掉脚的问题(如图4所示)。

尤其塑封料的种类是采用有填料时候，因为材料在生产过程的环境与后续表面贴装的应力变化关系，会造成金属与塑封料产生垂直型的裂缝，其特性是填料比例越高则越硬越脆越容易产生裂缝。

(三)发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种塑封体与金属脚的束缚能力大的埋入型基岛无源器件封装结构。

本实用新型的目的是这样实现的：一种埋入型基岛无源器件封装结构，包括基岛、引脚、导电或不导电粘结物质、芯片、金属线和有填料塑封料，在所述基岛和引脚的正面设置有第一金属层，在所述引脚的背面设置有第二金属层，在基岛正面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，芯片正面与引脚正面第一金属层之间用金属线连接，在引脚与引脚之间或引脚与基岛之间跨接有无源器件，在所述基岛和引脚的上部以及芯片、金属线和无源器件外包封有填料塑封料，在所述引脚外围、基岛背面以及基岛与引脚之间的区域嵌置无填料塑封料，所述无填料塑封料将引脚下部外围、基岛背面以及基岛背面与引脚的下部连接成一体，且使所述引脚背面尺寸小于引脚正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。

本实用新型的有益效果是：

1)由于在所述金属脚与金属脚间的区域嵌置有无填料的软性填缝剂，该无填料的软性填缝剂与在塑封过程中的常规有填料塑封料一起包覆住整个金属脚的高度，所以塑封体与金属脚的束缚能力就变大了，不会再有产生掉脚的问题。

2)由于采用了正面与背面分开蚀刻作业的方法，所以在蚀刻作业中可形成背面基岛的尺寸稍小而正面基岛尺寸稍大的结构，而同个基岛的上下大小不同尺寸在被无填料塑封料所包覆的更紧更不容易产生滑动而掉脚。

(四)附图说明

图1为本实用新型埋入型基岛无源器件封装结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为以往形成绝缘脚示意图。

图4为以往形成的掉脚图。

图中附图标记：

基岛1、引脚2、无填料塑封料3、第一金属层4、第二金属层5、导电或不导电粘结物质6、芯片7、金属线8、有填料塑封料9、无源器件10。

(五)具体实施方式

参见图1～2，图1为本实用新型埋入型基岛无源器件封装结构示意图。图2为图1的俯视图。由图1和图2可以看出，本实用新型埋入型基岛无源器件封装结构，包括基岛1、引脚2、导电或不导电粘结物质6、芯片7、金属线8和有填料塑封料9，在所述基岛1和引脚2的正面设置有第一金属层4，在所述引脚2的背面设置有第二金属层5，在基岛1正面通过导电或不导电粘结物质6设置有芯片7，芯片7正面与引脚2正面第一金属层4之间用金属线8连接，在引脚2与引脚2之间或引脚2与基岛1之间跨接有无源器件10，在所述基岛1和引脚2的上部以及芯片7、金属线8和无源器件10外包封有填料塑封料9，在所述引脚2外围、基岛1背面以及基岛1与引脚2之间的区域嵌置无填料塑封料3，所述无填料塑封料3将引脚2下部外围、基岛1背面以及基岛1背面与引脚2的下部连接成一体，且使所述引脚2背面尺寸小于引脚2正面尺寸，形成上大下小的引脚结构。