[实用新型]一种LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构，特别是涉及一种LED器件。

背景技术

现有的LED器件是将LED芯片固定于基板上，其中，LED芯片包括发光部和底部衬底，LED芯片的两极位于LED芯片的上方，LED芯片通过由LED芯片两极延伸出来的金丝折弯后与基板的焊盘实现电连接。

然而现有技术的这种LED芯片通过金丝折弯后与基板连接的方式具有以下缺点：

1、由于采用金丝折弯的鸥翼状结构，使LED芯片封装后的厚度较厚，不利于芯片的安装和集成；

2、由于金丝较细，因而在相同电压的情况下通过LED芯片的电流较小，会影响LED芯片的出光效率；

3、由于细金丝的导热能力较差，不利于LED芯片的散热；

4、由于LED芯片通过金丝折弯后与外电路实现电连接，所以在运输或电路连接挤压过程中金丝有可能断裂，因而会影响LED芯片封装后电路连接的可靠性。

因此，针对现有技术LED器件的不足，需要设计一款出光效率高、导热性好、可靠性高、使用寿命长的LED器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构简单、出光效率高、可通过LED芯片电流较大、导热性好、可靠性高、使用寿命长的LED器件。

本实用新型的目的通过以下技术措施实现：

一种LED器件，包括基板、LED芯片，该LED芯片包括有衬底、发光部分，所述LED芯片的两极设置于所述衬底的背面，且所述LED芯片的两极贴装于所述基板的焊盘上。

优选地，上述LED芯片的两极通过银浆贴装于所述基板的焊盘上。

优选地，上述基板为铝基板。

优选地，上述LED器件包括有若干个LED芯片，所述LED芯片以串并联的方式固定于所述基板上。

优选地，一个所述LED芯片并联有至少两个二极管。

优选地，一个所述LED芯片并联二极管的数目为三个。

优选地，上述LED器件通过QFN(Quad Flat Non-leaded四侧无引脚扁平封装)封装引出所述基板的两极。

优选地，上述基板的两极为QFN封装体的两侧面。

优选地，上述衬底为蓝宝石衬底。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：由于本实用新型LED芯片的两极设置于LED芯片衬底的背面，且该LED芯片的两极贴装于所述基板的焊盘上，与现有技术的采用金丝折弯的鸥翼状结构相比，本实用新型的LED器件具有以下优点：1、将LED芯片两极设置于衬底背面，然后将两极贴装在基板的焊盘上，其结构简单、安装较方便，且可减少LED器件封装后的厚度，使LED器件具有超薄结构，有利于LED芯片的集成；2、由于LED芯片两极与基板焊盘的接触面比金丝大，因而相同电压的情况下本实用新型通过LED芯片的电流比现有技术的要大，故本实用新型的LED器件的出光效率高、发光效果好；3、由于LED芯片两极与基板焊盘的直接接触，因而散热性能好；4、LED芯片两极与基板焊盘通过直接贴装实现电连接，不会出现现有技术的金丝断裂的情况，因而LED芯片封装后电路连接的可靠性高、使用寿命长。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一种LED器件的结构示意图；

图2是本实用新型的一种LED器件的多个LED芯片贴于基板的结构示意图；

图3是本实用新型的一种LED器件封装后的结构示意图。

具体实施方式

结合以下实施例和附图对本实用新型作进一步描述：

本实用新型的一种LED器件，如图1和图2所示，包括具有印制电路的基板10、LED芯片20，该LED芯片20包括有衬底21、发光部分22、光转换部分(图中未标出)等等，该基板10具有散热作用，LED芯片20的两极23设置于衬底21的背面，且LED芯片20的两极23贴装于基板10的焊盘11上，从而实现LED芯片20与外部电路的连接。

较佳地，本实用新型实施例的基板10采用铝基板10，因铝基板10的散热性较好，当然，也可以采用现有技术的散热性较好的其他材料的基板10。较佳地，衬底21为蓝宝石衬底21，以利于LED器件散热。

由于本实用新型LED芯片20的两极23设置于LED芯片20衬底21的背面，且该LED芯片20的两极23贴装于基板10的焊盘11上，因而本实用新型的LED器件具有以下优点：