[实用新型]卡匣改良结构有效
申请号: | 201020178015.4 | 申请日: | 2010-04-13 |
公开(公告)号: | CN201673895U | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 江枝茂;颜晖展 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改良 结构 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种卡匣改良结构,特别是指一种用来放置圆片或玻璃基板的卡匣,该卡匣改良结构可以防止在插置圆片或玻璃基板时,因错位插置所造成的破裂,或插置过程中因撞击所造成的缺损的装置。
背景技术
目前,圆片或玻璃基板制成之后,基于后续工艺及搬运上的需要,会将工艺后的单片圆片或玻璃基板,以机械手臂或人力夹取并放置于一具有容置空间的卡匣内(如图1所示),以利于暂时存放及工艺中搬运,供后续工艺使用。
如图1所示公知的卡匣4构造包含:一第一板体41、一第二板体42、复数根立柱43及至少一钢棒44,其中,该复数根立柱43上设有复数片体431以插置圆片或玻璃基板,该至少一钢棒44装设于该卡匣4的底部以支撑圆片或玻璃基板,且表面以硅胶包覆;惟,当以机械手臂或人力将圆片板插置于卡匣4时,因卡匣4的上、下立柱43的片体431之间并无相连接,缺乏有效导引圆片进行插置动作,故存在有插置错位导致圆片产生破裂,或插置过程中因撞击所造成的缺损的问题,甚至造成高价值的圆片无法使用,且玻璃基板亦有相同的隐忧。
有鉴于此,本实用新型人乃潜心研思、设计组制,期能提供一种构造精简且防止错位插置方便实施的卡匣改良结构,以克服该公知卡匣底部缺乏弹性的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种卡匣改良结构,由一架体以及至少一止挡件的组合,以使该卡匣改良结构具有构造精简、组装容易、且方便实施,显见本实用新型的实用性、进步性和便利性。
为实现上述目的,本实用新型提供的卡匣改良结构包括:
一架体,该架体两侧对应设有一第一板体及一第二板体,且在该第一板体及第二板体上设有相对应且由上向下延伸的复数肋条,而各相邻肋条之间形成导槽,该架体内形成一容置空间,且该架体上端形成一开口;以及
至少一止挡件,该至少一止挡件设于该架体底部。
所述的卡匣改良结构,其中该架体设有一前盖板及一后盖板,该第一板体及第二板体设于该前盖板及后盖板之间,而该至少一止挡件设于该前盖板下缘与该后盖板下缘之间。
所述的卡匣改良结构,其中该复数肋条的侧面设有至少一突出部。
所述的卡匣改良结构,其中该至少一突出部是呈为半圆形及圆弧形其中一种。
所述的卡匣改良结构,其中该至少一止挡件为一表面包覆减震材质的杆件。
所述的卡匣改良结构,其中该至少一止挡件为一表面包覆减震材质的金属线材。
所述的卡匣改良结构,其中该减震材质为硅胶、塑料及橡胶其中一种。
所述的卡匣改良结构,其中该至少一止挡件为硅胶胶条、塑料胶条及橡胶胶条其中一种。
所述的卡匣改良结构,其中该第一板体及第二板体的各肋条之间设有穿孔。
所述的卡匣改良结构,其中该肋条顶部形成以利插置的圆弧部。
本实用新型具有构造精简、组装容易、能防止错位插置且方便实施的卡匣改良结构的效果,确能有效防止因进行插置圆片或玻璃基板时所产生的错位插置,进而免除因错位插置产生圆片或玻璃基板破裂,或插置过程中因撞击所造成圆片或玻璃基板的缺损。
附图说明
图1为公知卡匣的立体图。
图2为本实用新型实施例的立体图。
图3为本实用新型实施例的立体分解图。
图4为本实用新型实施例的局部放大剖视图。
图5为本实用新型的使用状态示意图。
图6为本实用新型第二实施例的使用状态及局部剖视示意图。
附图中主要组件符号说明:
10架体,101第一板体,102第二板体,103前盖板,104后盖板,105容置空间,11肋条,111突出部,112圆弧部,113穿孔,12导槽,20止挡件,201减震材质,202杆件,203金属线材,30玻璃基板,4卡匣,41第一板体,42第二板体,43立柱,431片体,44钢棒。
具体实施方式
本实用新型的卡匣改良结构,包括:一架体及至少一止挡件。该架体两侧对应设有一第一板体及一第二板体,且在该第一板体及第二板体上设有相对应且由上向下延伸的复数肋条,而各相邻肋条之间形成导槽,该架体内形成一容置空间,且该架体上端形成一开口;以及该至少一止挡件设于该架体底部。
为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,惟附图是仅提供参考与说明用,非用以限制本实用新型。
请参阅图2及图3所示,为本实用新型实施例的立体图及立体分解图。该卡匣改良结构包括:一架体10以及至少一止挡件20。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造