[实用新型]LED模块迭层封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，尤其是一种LED模块迭层封装结构，属于LED照明的技术领域。

背景技术

目前，在LED照明技术领域，直接对LED芯片上电，LED芯片发出光亮，可以用于各种照明环境。所述LED芯片使用时，多为单个或多个LED芯片间相互连接产生较亮的光源；单个或多个LED芯片工作时，需由一组变压器将90-250V的直流电降到电压为3.5V，电流为0.1A的电源作为LED芯片的工作电源，且多个LED芯片相互连接时需要较大的电压及电流，满足LED芯片间连接的需要。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种LED模块迭层封装结构，其操作方便，散热效果好，光照亮度大及成本低廉。

按照本实用新型提供的技术方案，所述LED模块迭层封装结构，包括基板；所述基板上设有固定连接印刷电路板；所述印刷电路板的中心区凹设有定位槽，所述定位槽内设有电源控制芯片，所述电源控制芯片与基板固定连接；所述电源控制芯片上设有均匀分布的LED芯片，所述LED芯片利用绝缘胶固定在电源控制芯片上；LED芯片的两侧均设有芯片连接端，所述芯片连接端固定在电源控制芯片上，且与电源控制芯片电性连接；所述芯片连接端通过连接导线与LED芯片的电源端连接；印刷电路板上还设有电源连接端，所述电源连接端与电源控制芯片电性连接。

所述电源控制芯片通过导电胶粘结在基板上，所述导电胶与电源控制芯片均位于定位槽内。所述基板的材料包括铝或铜。所述电源连接端上设有电源线，所述电源线的一端固定在电源连接端上，另一端与90～250V的电源连接。所述电源控制芯片上设有40～100颗LED芯片，所述LED芯片均匀分布在电源控制芯片上。

所述印刷电路板与电源控制芯片上均设置中间连接端，所述中间连接端间通过连接导线电性连接；所述中间连接端通过印刷电路板与电源连接端电性连接。所述电源连接端与芯片连接端的材料均包括金、银、铜或铝。所述中间连接端的材料包括金、银、铜或铝。

本实用新型的优点：基板采用铝板或铜板制成，能够有效对LED芯片发出的热量进行散热。所述基板上设置电源控制芯片，电源控制芯片上设置均匀分布的LED芯片，避免了单个LED芯片时，需要对电源进行降压，连接方便。所述电源控制芯片上设置40～100颗LED芯片，能够保证作为LED光源的发光强度。所述电源控制芯片通过导电胶放置在基板上，能够对电源控制芯片及LED芯片进行有效散热，散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示：本实用新型包括芯片连接端1、连接导线2、绝缘胶3、LED芯片4、电源控制芯片5、导电胶6、印刷电路板7、基板8、电源线9、定位槽10、中间连接端11及电源连接端12。

如图1所示，所述基板8上设有固定连接的印刷电路板7，所述印刷电路板7的两个表面均具有导电性。基板8的材料包括铝或铜，具有良好的导热性，能够对LED芯片4发光时产生的热量进行有效散热。所述印刷电路板7的中心区凹设有定位槽10，所述定位槽10从印刷电路板7对应于与基板8相接触的另一表面延伸到基板8的表面。定位槽10内设有电源控制芯片5，所述电源控制芯片5通过导电胶6粘结在基板8上，导电胶6能够进一步对LED芯片4的热量进行散热；所述印刷电路板7环绕在电源控制芯片5与导电胶6的外圈。电源控制芯片5上设有均匀分布的LED芯片4，所述LED芯片4的两侧均设有芯片连接端1；所述芯片连接端1固定在电源控制芯片5上，并与电源控制芯片5电性连接。所述芯片连接端1通过连接导线2与LED芯片4的电源端连接，使电源控制芯片5能够为LED芯片4提供工作电源。电源控制芯片5根据LED芯片4的工作状态要求，输出恒定的电压或电流，保证LED芯片4能够稳定工作。

所述电源控制芯片5与印刷电路板7上均设有中间连接端11；所述印刷电路板7上的中间连接端11与电源控制芯片5上的中间连接端11通过连接导线2电性连接。所述电源控制芯片5上的中间连接端11邻近印刷电路板7，且与电源控制芯片5的电源端连接；印刷电路板7上的中间连接端11邻近电源控制芯片5。所述芯片连接端1、中间连接端11及电源连接端12的材料包括金、银、铜或铝。