[实用新型]微均温板结构

说明书

技术领域

一种微均温板结构，尤指一种薄型化的微均温板结构。

背景技术

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项组件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。

形成电子组件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。

当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障。

因此，常用技术是以一种VC(Vapor chamber)Heat Sink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)，利用上述此毛细结构作为支撑的常用结构应用在微均温板上，会造成该常用微均温板在有铜柱、烧结柱或发泡柱之处才有支撑，而其余未设有之处即形成塌限或凹陷，造成该微均温板结构的整体平面度与强度无法维持，因此无法实现薄型化。

再者，蒸气芯的选择为一门学问，选择适当的蒸气芯相当重要，该蒸汽芯须要能够保持冷凝液的流速及保持足够的毛细压力以克服重力的影响；故常用技术具有下列缺点：

1、厚度较厚；

2、无法实现薄型化。

实用新型内容

为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，是提供一种薄型化的微均温板结构。

本实用新型的另一目的，是提供一种大幅提升热传效果的微均温板结构。

为达上述的目的，本实用新型提供一种微均温板结构，其包含：一个第一板体、一个第二板体、一个网状结构体，所述第一板体具有一个第一侧及一个第二侧，所述第二侧具有至少一个冷凝区；该第二板体具有一个第三侧及一个第四侧，所述第三侧设有至少一个蒸发区及复数集流区，该第三侧与所述第一板体的第一侧对应盖合，该第四侧与至少一个热源接触；所述网状结构体设于所述第一板体及该第二板体间，该网状结构体为一种毛细结构，并具有复数网格及一个第一侧面及一个第二侧面，该网状结构体的第一、二侧面分别对接该冷凝区及该蒸发区与该等集流区；冷凝液可由毛细结构回到蒸发区，藉由该冷凝区及网状结构体与该蒸发区及集流区的结构搭配组合，令均温板的结构可实现薄型化并达到绝佳的热传效果；故本创作具有下列优点：

1、结构简单；

2、实现薄型化；

3、热传导效率高。

附图说明

图1为本实用新型的微均温板立体分解图；

图2为本实用新型的微均温板立体组合图；

图3a为本实用新型的微均温板剖视图；

图3b为本实用新型的微均温板另一实施例剖视图；

图4为本实用新型的微均温板局部剖视图；

图5为本实用新型的微均温板局部剖视图；

图6为本实用新型的微均温板另一实施例的立体组合图。

【主要组件符号说明】

微均温板 1                 第三集流区 1243

第一板体 11                第四集流区 1244

第一侧 111                 第二沟槽 125

第二侧 112                 流道 126

冷凝区 113          20     凸体 127

凸体 114                   网状结构体 13

第一沟槽 115               网格 131

第二板体 12                第一侧面 132

第三侧 121                 第二侧面 133

第四侧 122          25     热源 2

蒸发区 123                 作流体 3

集流区 124                 汽态工作流体 4

第一集流区 1241            液态工作流体 5

第二集流区 1242

具体实施方式

本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。

如图1、2、3a、3b所示为本创作的微均温板立体分解图、组合图及剖视图，如图所示，本实用新型的微均温板1结构，包含：一个第一板体11、一个第二板体12、一个网状结构体13；