[实用新型]双频双极化印刷天线无效
申请号: | 201020179808.8 | 申请日: | 2010-05-05 |
公开(公告)号: | CN201797036U | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 章文勋;马达 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q1/14 | 分类号: | H01Q1/14;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q5/01;H01Q21/24 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210009 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双频 极化 印刷 天线 | ||
1.一种双频双极化印刷天线,包括介质板(1)、辐射单元(2)、馈电结构(3)和接地板(4),其特征在于:所述介质板(1)为圆盘形,分为上层介质板(11)和下层介质板(12);所述辐射单元(2)印制于所述上层介质板(11)的上表面;所述馈电结构(3)印制于所述下层介质板(12)的上表面;所述馈电结构(3)由位于所述介质板(1)中心的圆盘加载探针耦合馈电结构(31)和沿半径方向的微带线耦合馈电结构(32)集成;所述接地板(4)印制于所述下层介质板(12)的下表面。
2.根据权利要求1所述的双频双极化印刷天线,其特征在于:所述圆盘加载探针耦合馈电结构(31)由金属圆盘和金属探针构成,所述金属圆盘与所述下层介质板(12)同心,所述金属探针的一端与所述金属圆盘相连,另一端贯穿所述下层介质板(12)和所述接地板(4),外接同轴馈线。
3.根据权利要求1所述的双频双极化印刷天线,其特征在于:所述沿半径方向的微带线耦合馈电结构(32)为沿所述下层介质板(12)的半径方向延伸的金属条带,所述金属条带上蚀刻有带阻滤波结构,外接微带馈线。
4.根据权利要求3所述的双频双极化印刷天线,其特征在于:所述带阻滤波结构由1/4波长高阻抗线构成。
5.根据权利要求1所述的双频双极化印刷天线,其特征在于:所述辐射单元(2)为圆形金属贴片,沿所述金属贴片的半径方向开有缝隙(21)。
6.根据权利要求5所述的双频双极化印刷天线,其特征在于:所述缝隙(21)为两条。
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