[实用新型]LED贴片支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED支架领域，特别涉及一种LED贴片支架。

背景技术

随着半导体照明应用的发展，人们对贴片式LED使用要求越来越高，如要求其具有大功率。现有的贴片式LED的支架是由多个支架单元组成，每个支架单元的支架本体上用于固定支撑塑封体的固定片多为条形状或环形状，面积较小，使得用晶片进行固晶时，固晶空间过小，无法延伸到室内照明工程，只能局限于LED-TV背光源上，且不利于散热；虽然现有的贴片式LED的支架可做到0.5W的中功率，但由于其散热面积较小，导致长期应用时光衰严重，从而不便于使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED贴片支架，可用于0.5W以上的功率型LED，其散热面积大，避免了LED长期应用的光衰问题，且可延伸应用到室内工程照明。

为实现上述目的，本实用新型提供一种LED贴片支架，包括数个排列连接在一起的支架单元，每一支架单元包括支架本体及嵌设于支架本体上的塑封体，所述支架本体上端向下延伸设有上引脚，支架本体下端向上延伸设有下引脚，上引脚与下引脚之间设有固定片，该固定片为平面板，其一体连接在上引脚或下引脚的自由端上。

所述固定片为圆形、椭圆形或多边形。

所述塑封体一体注塑成型于支架本体上，包裹上、下引脚部分及固定片，每一塑封体上设有凹槽，贯通至固定片上表面，凹槽侧壁相对于固定片的上表面呈倾斜设置。

塑封体的下端面上还开设有注塑孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED贴片支架，其固定片呈平面设计，增大了固晶位置区域，且扩大了散热面积，超过现有结构散热面积3倍以上，可用于0.5W以上的功率型LED，避免了长期应用的光衰问题，且可延伸应用到室内工程照明，因此使用范围更广，且更耐用；此外，本实用新型结构简单合理，节约材料，可提高生产效率，降低生产成本。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型LED贴片支架的立体结构图；

图2为图1中支架单元平面结构图；

图3为图2的前视图；

图4为图2的右视图；

图5为图2的背面图；

图6为图2中支架本体的平面结构图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1-6所示，本实用新型LED贴片支架1，其包括数个排列连接在一起的支架单元10，每一支架单元10结构组成均相同。

每一支架单元10包括支架本体12及嵌设于支架本体12上的塑封体14，支架本体12为金属材料制成，其上镀有电镀银层。支架本体12上端向下延伸设有上引脚122，支架本体12下端向上延伸设有下引脚124，上、下引脚122、124相对而不连接，上引脚122与下引脚124之间设有固定片126，该固定片126一体连接在上引脚122或下引脚124的自由端上，固定片126为平面板，可为圆形、椭圆形或多边形，在本实施例中，该固定片126大致为方形。该固定片126的平面设计既可方便安装晶片，也利于散热及方便与PCB板焊接。

所述塑封体14一体注塑成型于支架本体12上，包裹上、下引脚122、124部分及固定片126，塑封体14与支架本体12密切结合而不易脱落。每一塑封体14上设有凹槽142，贯通至固定片126上表面，凹槽142侧壁相对于固定片14的上表面呈倾斜设置。所述凹槽142与固定片126上表面形成焊盘区120，可用于固晶焊线，相对于所述焊盘区120的固定片126的下表面，可焊接于PCB板上及导电后起散热作用。塑封体14的下端面上还开设有注塑孔144。

本实用新型制作时先冲压成型由数个支架本体排列连接的金属框架结构，再镀电镀银层，进行注塑封胶形成塑封体，之后冲压切断成片状单元，即为本实用新型的支架，各工序严谨进行，保证了产品的质量优良性。支架上各支架单元分离时，可在上、下引脚与支架框架结构连接处设分离线，沿分离线切断即可。