[实用新型]基岛露出型及埋入型基岛引线框结构

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及一种基岛露出型及埋入型基岛引线框结构。属于半导体封装技术领域。

(二)背景技术

传统的引线框结构，详细如下说明：

采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作(如图2所示)。而引线框的背面则在封装过程中再进行背面蚀刻。

而上述的引线框在封装过程中存在了以下的不足点：

此种的引线框架结构在金属基板正面进行了半蚀刻工艺，因为只在金属基板正面进行了半蚀刻工作，而在塑封过程中塑封料只有包覆住半只脚的高度，所以塑封体与金属脚的束缚能力就变小了，如果塑封体贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重贴，就容易产生掉脚的问题(如图3所示)。

尤其塑封料的种类是采用有填料时候，因为材料在生产过程的环境与后续表面贴装的应力变化关系，会造成金属与塑封料产生垂直型的裂缝，其特性是填料比例越高则越硬越脆越容易产生裂缝。

(三)发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种塑封体与金属脚的束缚能力大的露出及埋入型基岛引线框结构。

本实用新型的目的是这样实现的：一种露出及埋入型基岛引线框结构，包括基岛和引脚，所述基岛有二组，一组为第一基岛，另一组为第二基岛，在所述第一基岛、第二基岛和引脚的正面设置有第一金属层，在所述第一基岛和引脚的背面设置有第二金属层，在所述引脚外围的区域、引脚与基岛之间的区域、第一基岛与第二基岛之间的区域以及第二基岛背面嵌置有无填料的塑封料，所述无填料的塑封料将引脚下部外围、引脚与第一基岛下部、第二基岛背面、第二基岛背面与第一基岛下部以及第二基岛背面与引脚下部连接成一体，且使所述第一基岛和引脚背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。

本实用新型的有益效果是：

1)由于在所述金属脚与金属脚间的区域嵌置有无填料的软性填缝剂，该无填料的软性填缝剂与在塑封过程中的常规有填料塑封料一起包覆住整个金属脚的高度，所以塑封体与金属脚的束缚能力就变大了，不会再有产生掉脚的问题。

2)由于采用了正面与背面分开蚀刻作业的方法，所以在蚀刻作业中可形成背面基岛的尺寸稍小而正面基岛尺寸稍大的结构，而同个基岛的上下大小不同尺寸在被无填料的塑封料所包覆的更紧更不容易产生滑动而掉脚。

(四)附图说明

图1为本实用新型基岛露出型及埋入型基岛引线框结构示意图。

图2为以往形成绝缘脚示意图。

图3为以往形成的掉脚图。

图中附图标记：

基岛1、第一基岛1.1、第二基岛1.2、引脚2、无填料的塑封料3、第一金属层4、第二金属层5。

(五)具体实施方式

参见图1，图1为本实用新型基岛露出型及埋入型基岛引线框结构示意图。由图1可以看出，本实用新型基岛露出型及埋入型基岛引线框结构，包括基岛1和引脚2，所述基岛1有二组，一组为第一基岛1.1，另一组为第二基岛1.2，在所述第一基岛1.1、第二基岛1.2和引脚2的正面设置有第一金属层4，在所述第一基岛1.1和引脚2的背面设置有第二金属层5，在所述引脚2外围的区域、引脚与基岛之间的区域、第一基岛与第二基岛之间的区域以及第二基岛1.2背面嵌置有无填料的塑封料3，所述无填料的塑封料3将引脚下部外围、引脚2与第一基岛1.1下部、第二基岛1.2背面、第二基岛背面1.2与第一基岛1.1下部以及第二基岛1.2背面与引脚2下部连接成一体，且使所述第一基岛1.1和引脚2背面尺寸小于第一基岛1.1和引脚2正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。