[实用新型]用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板有效
| 申请号： | 201020180788.6 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201868405U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 罗旖旎;李德勇;卢秋明;胡强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 标记 晶圆上 芯片组 位置 透明 定位 | ||
【权利要求书】：
1.一种透明定位板，用于标记晶圆上芯片组的位置，其特征在于，所述透明定位版上形成有多个标记孔和标记码，所述标记孔和所述标记码的位置与所述晶圆上芯片组的位置相匹配。
2.如权利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板的材料为玻璃。
3.如权利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板的材料为塑料。
4.如权利要求1所述的透明定位板，其特征在于，所述透明定位板上还设置有交叉的网格线，所述网格线定义的网格区域与每个所述芯片组的位置相匹配。
5.如权利要求4所述的透明定位板，其特征在于，所述标记孔位于所述网格线的交叉点。
6.如权利要求4所述的透明定位板，其特征在于，所述标记孔均匀分布于所述网格线上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020180788.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：改良式硅芯片承载装置
- 下一篇：发动机手动试漏封堵板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
