[实用新型]芯片引线键合区及应用其的半导体器件有效
| 申请号： | 201020181549.2 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201708148U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 周华栋 | 申请（专利权）人： | 中颖电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 200335 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 引线 键合区 应用 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片引线键合区，其特征在于，包括：
多个区；
其中，所述多个区之间相互齿合。
2.根据权利要求1所述的芯片引线键合区，其特征在于，所述多个区之间具有绝缘隔离结构。
3.根据权利要求1所述的芯片引线键合区，其特征在于，所述多个区为两个。
4.根据权利要求1所述的芯片引线键合区，其特征在于，所述键合区的材料为铝。
5.一种半导体器件，其特征在于，包括：
芯片；
多个键合区，设置于所述芯片上；
引线框架；
所述每一个键合区包括多个区；
所述多个区通过同一条引线与所述引线框架键合。
6.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述多个区相互齿合。
7.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述多个区为两个。
8.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述多个区之间具有绝缘隔离结构。
9.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于，所述键合区的材料为铝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中颖电子(上海)有限公司，未经中颖电子(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020181549.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种满足24V蓄电池充电要求的非晶硅太阳电池组件
- 下一篇：法拉第杯
