[实用新型]无基岛多圈脚静电释放圈无源器件封装结构有效
| 申请号： | 201020182607.3 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201681935U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无基岛多圈脚 静电 释放 无源 器件 封装 结构 | ||
1.一种无基岛多圈脚静电释放圈无源器件封装结构，包括静电释放圈(1)、引脚(2)、不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述静电释放圈(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，其特征在于：所述引脚(2)设置有多圈，所述引脚(2)正面延伸到静电释放圈(1)旁边，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与静电释放圈(1)之间的区域、静电释放圈(1)内外的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚下部外围、引脚(2)下部与静电释放圈(1)下部、所述引脚(2)正面延伸部分的背面以及引脚(2)下部与引脚(2)下部连接成一体，且使所述静电释放圈和引脚背面尺寸小于静电释放圈和引脚正面尺寸，形成上大下小的静电释放圈和引脚结构，在所述静电释放圈(1)内的无填料塑封料(3)正面通过不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与静电释放圈(1)之间跨接有无源器件(10)，在所述静电释放圈(1)和引脚(2)的上部以及芯片(7)、金属线(8)和无源器件(10)外包封有填料塑封料(9)，所述引脚(2)的正面设置的第一金属层(4)为全部区域电镀或是局部区域电镀。
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