[实用新型]计算机机壳及其承载框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机机壳及其承载框架，特别是一种关于壳体与承载框架之间的结构设计的计算机机壳及其承载框架。

背景技术

如图1、图2以及图3所示，目前计算机机壳1包含一壳体11、一设置于壳体11内的承载框架12，以及一组装于壳体11顶端的上盖13。壳体11包括一底板111、二分别位于底板111左、右侧的侧板112，以及一设置于底板111前端并与二侧板112相连接的前框113。承载框架12用以承载硬盘并包括一顶板121，以及二分别由顶板121左、右侧朝下延伸的侧框板122，顶板121包括一由前端朝上弯折的第一接合板部123，而各侧框板122包括一由前端朝外弯折的第二接合板部124。前框113包含一呈横向延伸且连接于底板111前端的横连接板115、三根连接于横连接板115顶端的直立连接板116、一连接于直立连接板116顶端可供电连接器与按键安装的安装板117，以及一由安装板117顶端朝后弯折延伸并可与上盖13接触的接触板118。

欲组装承载框架12于壳体11之前，壳体11的侧板112及前框113需由如图3所示的一展开状态弯折成如图2所示的一弯折状态，在弯折过程中需先将前框113以弯折线119为轴相对于底板111向上弯折，接着，将各侧板112以弯折线110为轴相对于底板111向上弯折，之后，再把侧板112前端的一接合板部120向内弯折并使其对应在直立连接板116前方的位置。如图1、图4以及图5所示，把承载框架12安装于壳体11内，并使承载框架12的第一接合板部123抵接在安装板117内侧面，以及第二接合板部124抵接在直立连接板116内侧面，通过多个铆钉141将第一接合板部123与安装板117铆接在一起，以及多个铆钉142将第二接合板部124、直立连接板116与接合板部120铆接在一起，使得承载框架12组装并固定在壳体11上。

壳体11上为了设计供电连接器与按键安装的结构，故前框113必须设在底板111前端的位置。由于前框113必须设计开口114供硬盘穿设，所以前框113的安装板117只能通过三根直立连接板116与横连接板115相连接，使得安装板117的刚性较低，且三根直立连接板116会产生不必要的振动模态，导致安装板117易因振动或撞击的关系而产生扭曲或歪斜的情形。

另一方面，在组装过程中，需将壳体11的前框113以及侧板112的接合板部120弯折并将承载框架12组装后，才能将第一接合板部123与安装板117铆接在一起，以及第二接合板部124、直立连接板116与接合板部120铆接在一起，因此制造过程的步骤较为复杂，易耗费组装工时。再者，第一接合板部123与安装板117之间铆接后，两者之间未被铆接处会有间隙125产生，硬盘在运转过程中易因振动的关系造成第一接合板部123与安装板117撞击，导致噪音的产生。此外，承载框架12的第二接合板部124与直立连接板116铆接时会同时与接合板部120铆接在一起，形成如图5所示的三层板状结构，造成材料使用上的浪费。又，承载框架12是通过第一、第二接合板部123、124与壳体11的前框113相接合，承载框架12并未直接与上盖13接触，因此，承载框架12在屏蔽EMI干扰时，承载框架12传递电磁波至上盖13的导磁路径较长。

因而，需要提供一种结构简单且能节省材料成本以及制造、组装工时，并且能提升结构强度及抗冲击能力的计算机机壳及其承载框架，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种结构简单且能节省材料成本以及制造、组装工时的计算机机壳。

本实用新型的另一目的，在于提供一种能提升结构强度及抗冲击能力的计算机机壳。

本实用新型的目的及解决先前技术问题是采用以下技术手段来实现的，依据本实用新型所公开的计算机机壳，该计算机机壳包含一壳体、一承载框架以及多个接合件，该壳体包括一底板，以及二分别由该底板左、右侧朝上延伸的侧板，各该侧板包含一位于前端处的第一接合板部；该承载框架安装于该二侧板之间，该承载框架包括一顶板、二分别由该顶板左、右侧朝下延伸的侧框板，以及一由该顶板前端朝上弯折的前安装板，各该侧框板包含一可与该第一接合板部相接合的第二接合板部；该多个接合件将该第一接合板部与该第二接合板部相接合。

本实用新型的目的及解决先前技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。

前安装板包含一由顶板朝上延伸的安装板部，以及一由安装板部顶端朝后延伸的接触板部，计算机机壳还包含一组装于二侧板顶端并与接触板部抵接的上盖。