[实用新型]一种电信设备的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型结构涉及电信、网络设备所使用的箱体设备的散热结构的处理。

背景技术

目前市场上的电信设备均采用风扇散热，风扇的成本较高，噪声大，并造成碳排放，如今低碳经济的呼声愈来愈高，风扇已越来越跟不上时代。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种电信设备的散热装置，能够较好的满足设备散热要求。

本实用新型为解决上述技术问题所采取的技术方案为：一种电信设备的散热装置，其特征在于：它包括散热片，散热片通过弹簧卡套在PCB板上端，散热片的上端和PCB板主芯片表面均设有导热材料涂层，散热片螺栓固定在电信设备的壳体上。

按上述方案，所述的导热材料涂层为导热硅脂或导热硅胶涂层。

按上述方案，所述的散热片为散热铝板。

本实用新型的工作过程为：PCB板主芯片上的热量通过传导方式引导到电信设备的壳体上，使整个壳体成为散热主体，借助散热孔满足电信设备正常工作所需的散热。

本实用新型的有益效果为：1、能较好的满足设备散热要求；2、解决了由风扇带来了一系列问题；3、结构简单，成本低。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图

具体实施方式

图1为本实用新型一实施例的结构示意图，在需要散热的PCB板2主芯片上均匀涂抹导热硅脂，将散热铝板3通过弹簧1卡套在PCB板2上端，并在散热铝板3的上端(和机壳结合面)均匀涂抹上导热硅脂，用螺钉组合件5将散热铝板3牢固螺接到电信设备的壳体4上。

本实施例选用的导热材料为导热硅脂。本实用新型可选用其他导热材料比如导热硅胶等，但是由于主芯片外表面光滑程度不够，经试验，采用导热硅脂的效果最佳。本实施例中选用的散热片是最常用的散热铝板，也可选用其他种类的散热片，例如散热钢板、钢铝复合板等等。

采用本实用新型时，必须借助散热分析软件进行有限元仿真分析，在仿真分析的基础上，进行高低温可靠性试验，若验证结果吻合，才能采用。