[实用新型]半导体生产线的废热利用装置无效
申请号: | 201020185421.3 | 申请日: | 2010-05-11 |
公开(公告)号: | CN201741671U | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 汪良恩 | 申请(专利权)人: | 扬州杰利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 奚衡宝 |
地址: | 225008 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 生产线 利用 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及的是能源回收利用的装置,尤其涉及一种半导体芯片制造厂净化车间热源回收利用的装置和该装置。
背景技术
目前的半导体生产车间多为净化车间,里面的生产设备容易产生大量的高温气体而排放掉,例如废热设备(扩散炉、烘箱、空压机……)排放出来的高温废热温度一般可以达到80℃左右,如果将这种高温气体直接排放到空气中,那是一种极大的浪费。而一般半导体生产车间对温度的要求比较高,目前通常使用空调来调节室内温度,这样生产成本也会增加。
当前经济发展与资源环境的矛盾日趋尖锐,同时温室气体的排放使得全球气候变暖,进一步加强节能减排工作,是对全球气候变暖、节省能源的迫切需求,也是我们制造业应该承担的责任。
鉴于以上目前状况,现在寻找一种既能避免能源浪费,又能降低生产成本的方法具有一定的研究意义。
发明内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种能将生产环节中废热产生设备排放出的高温气体进行回收利用,并适用于需要特定温度的生产净化车间的半导体生产线的废热利用装置。
本实用新型的技术方案是:所述生产线包括产生废热的设备和净化车间,它包括排风口、进风口、管路、阀门一~三、温度感应器和控制器,所述管路将所述产生废热的设备、净化车间、排风口和进风口相连,所述阀门一设在排风口处,所述阀门三设在进风口处,所述阀门二设在产生废热的设备和净化车间之间的管路上;所述温度感应器包括感应器一、感应器二和感应器三,感应器一设在所述产生废热的设备的废热出口处,感应器二设在所述净化车间处,感应器三设在进风口外部;阀门一~三和感应器一~三分别连接控制器。
本实用新型利用管路、阀门将热源体有效进行回收利用,采取回收管道吸取一定的热量,通过气体阀门控制调整风量,进入净化装置系统进行精密过滤,调节好所需温度后送入净化车间,满足生产工艺要求。在控制方面实现了智能化,能根据季节变化通过调节气体管道阀门的启闭、开合量实现生产车间所需要的温度。本实用新型将生产车间能源的循环利用,提高资源利用率,降低生产制造成本,适应低碳环保的生产要求。
附图说明
图1本实用新型的结构示意图
图1中1为阀门一,2为阀门二,3为阀门三。
具体实施方式
本实用新型如图1所示,所述生产线包括产生废热的设备和净化车间,它包括排风口、进风口、管路、阀门一1、阀门二2、阀门三3、温度感应器和控制器,所述管路将所述产生废热的设备、净化车间、排风口和进风口相连,所述阀门一设在排风口处,所述阀门三设在进风口处,所述阀门二设在产生废热的设备和净化车间之间的管路上;所述温度感应器包括感应器一、感应器二和感应器三,感应器一设在所述产生废热的设备的废热出口处,感应器二设在所述净化车间处,感应器三设在进风口外部;阀门一~三和感应器一~三分别连接控制器。
具体应用时,按照如图所示方法设计管路结构,其中生产设备包括净化室外和净化室内的生产设备及附属设备,根据生产车间或者生产规模的不同,可以有多个排风口、多个进风口、多个净化装置、多个生产设备、甚至多个净化车间。
生产设备(空压机、扩散炉、烘箱……)排出的热源温度较高(80℃左右),可以通过管道的吸热及调节气体阀门的大小来控制生产车间所需要的温度。
此法方法适合在冬季使用,冬季天气比较寒冷,净化车间内温度较低,此时可把阀门一1关闭,打开阀门二2,关闭阀门三3,生产设备排放出的热气通过管路进入净化装置,净化后进入净化车间,调节阀门二2的大小可控制净化车间内的温度。
夏季净化车间温度偏高,此时可关闭阀门二2,打开阀门一1使生产设备产生的热气从排风口排出,打开阀门三3使外界空气进入净化装置送入净化车间,此时的阀门二2处于关闭状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造