[实用新型]一种新型豆浆机的机头无效
申请号: | 201020185586.0 | 申请日: | 2010-04-29 |
公开(公告)号: | CN201750850U | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 顾永洪 | 申请(专利权)人: | 顾永洪 |
主分类号: | A47J31/44 | 分类号: | A47J31/44;A23C11/10 |
代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 唐治芳 |
地址: | 528425 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 豆浆机 机头 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种新型豆浆机的机头。
【背景技术】
现有的豆浆机一般是在一豆浆机桶上设有一机头,在豆浆机桶内还设有紊流杯或扰流杯等用来变化豆和水流动方向的部件、用来加热的加热部件等部件,使得豆浆机在制作完豆浆后,豆浆机桶体内的上述部件上都会粘上豆浆粉末等细小的物质,不但清洗不方便,影响豆浆口感,而且不卫生。为解决上述问题,本申请人于2009年11月25日申请了名称为“一种食品加工机”,将加热装置等部件设置在“卫生防护套”内。这种食品加工机在制作豆浆、米糊、果汁时,豆浆、米糊、果汁和水在搅碎刀的作用下会产生 漩涡,但打碎时间较长,豆的打碎效果不太理想。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种可使豆的打碎效果更理想,打碎时间短,制作出来的豆浆更细腻,口感更好的新型豆浆机的机头。
本实用新型的目的是这样实现的:
一种新型豆浆机的机头,包括机头座,机头座下端连接有防护套,其特征在于防护套内装有电机,电机的电机传动轴伸出防护套的一端设有搅碎刀,防护套内还设有加热器,防护套的底部设有紊流杯,所述紊流杯的内壁设有扰流筋。
如上所述一种新型豆浆机的机头,其特征在于所述的紊流杯的杯壁上设有通孔。
如上所述一种新型豆浆机的机头,其特征在于所述的防护套为圆柱形,紊流杯为圆筒形,紊流杯的大小与防护套下部的外径相同。
如上所述一种新型豆浆机的机头,其特征在于所述的防护套内还设有电路控制板。
如上所述一种新型豆浆机的机头,其特征在于所述的加热器为pTC加热器、氮化硅加热器、电热膜加热器、电热管加热器、电磁加热器中的任意一种。
如上所述一种新型豆浆机的机头,其特征在于所述的加热器与防护套压铸一体成型。
如上所述一种新型豆浆机的机头,其特征在于防护套与紊流杯一体成型。
如上所述一种新型豆浆机的机头,其特征在于紊流杯活动固定在防护套的下部。
本实用新型在防护套的底部设有紊流杯,紊流杯的内壁设有扰流筋,紊流杯上还设有通孔。搅碎刀在搅碎时可使豆浆机桶内产生漩涡,可使没被打碎的豆会通过通孔进入紊流杯,被搅碎刀进行第二次、第三次等多次打碎,没被打碎的豆在碰到扰流筋时,会被撞击到紊流杯中部,并被搅碎刀进行多次打碎,使豆的打碎效果更理想,缩短打碎时间,制作出来的豆浆更细腻,口感更好。
【附图说明】
图1是本实用新型的立体图;
图2是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
一种新型豆浆机的机头,包括机头座1,机头座1下端连接有防护套2,防护套2内装有电机21,电机21的电机传动轴210伸出防护套2的一端设有搅碎刀3,防护套2内还设有加热器4,其特征在于防护套2的底部设有紊流杯5,所述紊流杯5的内壁设有扰流筋6,紊流杯5的杯壁上设有通孔7。搅碎刀3在搅碎时可使豆浆机桶内产生漩涡,可使没被打碎的豆会通过通孔7进入紊流杯5,被搅碎刀3进行第二次、第三次等多次打碎,没被打碎的豆在碰到扰流筋6时,会被撞击到紊流杯5中部,并被搅碎刀3进行多次打碎,使豆的打碎效果更理想,缩短打碎时间,制作出来的豆浆更细腻,口感更好。
防护套2为圆柱形,紊流杯5为圆筒形,紊流杯5的大小与防护套2下部的外径相同。
防护套2可以是与紊流杯5一体成型,也可以是紊流杯5活动固定在防护套2的下部。
防护套2内还设有电路控制板,防护套2包括内保护套23,内保护套23的上部与机头座1连接,电机21被包裹在内保护套23内,内保护套23外壁下部设有外保护套24。外保护套24为金属材料制成。
所述的加热器4为pTC加热器、氮化硅加热器、电热膜加热器、 电热管加热器、电磁加热器中的任意一种。加热器4可以是与防护套2压铸一体成型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顾永洪,未经顾永洪许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020185586.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:通过冷气喷涂形成涂层的方法
- 下一篇:Ni-P层系统及其制备方法