[实用新型]LED灯

说明书

技术领域

本实用新型有关一种LED灯，提供照明使用，特别是指一种除具有极佳的散热、电绝缘效果外，更具有不需更换灯具而可直接替换灯泡使用功效的高效率LED灯。 

背景技术

LED是发光二极管(Light-emitting Diode)的缩写，是半导体材料制成的固态发光元件，材料使用III-V族化学元素(如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电穴的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于：无需暖灯时间(Idling Time)、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或阵列式的元件。但因为LED是固态照明，即是利用芯片通电，量子激态回复发出能量(光)，但在发光的过程中，芯片内的光能量并不能完全传至外界，不能出光的能量，在芯片内部及封装体内便会被吸收，形成热。LED一般的转换效率约只有10％～30％，所以1W的电，只有不到0.2W变成你可以看见的光，其它都是热，若不散热，这些热量累积会对芯片效率及寿命造成损伤。因此要以高效率LED运用于照明设备首先要解决散热的问题。 

现有技术中还有一种高效率LED灯，其主要是由LED模块、构装基板、电路装置及散热灯座所构成，该LED模块设于构装基板上，构装基板为导热性良好的金属构成，散热灯座为散热性良好的具多孔隙结构非金属构成，并直接成型成灯座外形，其具有内凹部，内凹部的开口端借构装基板封闭，其内设有电路装置，电路装置则连结LED模块与外部电源，当LED点亮时，其产生的热可迅速的被构装基板所传导，并借构装基板与散热灯座之间的热传导及热对流作用，使构装基板上的热迅速的传导至散热灯座而散热。以摒除公知LED散热大都采用金属散热片，或结合热导管、致冷芯片、均热板、散热风扇等方式，但这种LED灯普遍具有散热效果不佳、散热速度不够迅速、散热模块结构复杂、成本高、不具电绝缘性、安规通过不易，以及由于所需搭配的散热结构为非规格化设计，故必须设计专用的灯具方能使用等缺陷。但是仍有进一步降低材料成本的空间。此即为现行公知技术存有的最大缺点，这个缺点成为业界亟待克服的难题。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种散热效果佳、散热速度快、安全性能高且使用灵活的LED灯。 

为达到上述目的，本实用新型提供一种LED灯，其主要包括有： 

LED模块，该LED模块具有导热部及电连结部，所述电连结部则连结外部电源； 

散热片，散热片为具多孔隙结构的非金属构成，所述散热片一端面与所述LED模块的导热部结合； 

灯座，灯座为非金属材料一体成型成灯座外形，所述灯座具有内承部，该内承部容设前述散热片。 

所述灯座是以塑料射出成型。 

所述灯座是由具多孔隙结构的非金属构成。 

所述LED模块的导热部设于侧方，所述散热片对应于所述LED模块的位置处设有导热孔，所述LED模块的导热部容设于所述导热孔中。 

本实用新型LED灯另包括有导热片，该导热片设于LED模块导热部与散热片之间，当点亮LED灯时，其产生的热可迅速的被导热片所传导至散热片而散热。 

所述散热片于与所述LED模块的导热部结合面上，具有金属导热层。 

前述灯座外缘设有灯泡专用的金属套、绝缘套及电源接触片，该金属套及电源接触片并与LED模块的电连结部电性连结，以在公知的灯泡灯具上使用；前述金属套也可于灯座外缘相对位置处以镀膜或涂层等方式形成导电金属层。 

前述LED模块的电连结部连结有投射灯座专用的连结端子，该连结端子并凸设出灯座底部外缘，以在公知的投射灯具上使用。 

前述灯座设有增加散热表面积的纹路及散热孔。 

本实用新型前述LED模块具有穿孔，散热片于所述LED模块的穿孔相对位置处设有穿孔，散热片下方设有具穿孔的固定片，LED灯另包括有固定件，该固定件穿过LED模块的穿孔、散热片的穿孔及固定片的穿孔而将所述LED模块、所述散热片及所述固定片固设；固定片另具有固定孔，以借固定棒自灯座底面由下方穿设而将LED模块及散热片固定于灯座。