[实用新型]电连接器无效

专利信息
申请号: 201020186402.2 申请日: 2010-05-12
公开(公告)号: CN201741844U 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 林俊甫 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R12/16 分类号: H01R12/16;H01R13/629;H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种测试芯片模块用的电连接器。

【背景技术】

现有的一种测试芯片模块用的电连接器包括基体、位于基体上的滑动板、收容于基体及滑动板内的若干导电端子、弹性枢接于基体两侧的锁固件、与基体活动连接的按压于锁固件上的按压板及置于基体底部的固定装置。例如中国实用新型专利公告第201029122Y号揭示的电连接器,该电连接器的按压板设有承载操作力的第一表面及与第一表面相对的第二表面,于第二表面的中部延伸设有按压锁固件的按压部,按压部接触并按压锁固件的一端为平面。锁固件包括固持部及自固持部向上延伸的锁固部,于固持部的两侧面突设有凸块状的承压部。按压板受力向下运动后,按压部的一端按压锁固件的承压部,从而推动锁固件转动。然而,按压部接触锁固件的一端是平面结构,在按压承压部时,按压部与承压部接触不稳定,从而造成锁固件不能转动到完全打开的位置。

所以,有必要设计一种电连接器,以克服现有技术中的上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种按压板稳定按压锁固件的电连接器。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:一种电连接器,其包括绝缘本体及导电端子,绝缘本体包括相互对接组合的上板及下板,上板及下板分别设有上收容腔及下收容腔,导电端子包括上端子、与上端子电性连接的下端子及位于上端子与下端子之间的弹性件,上端子设有抵压弹性件的上抵压部,下收容腔的直径小于上收容腔的直径,上抵压部活动收容于上收容腔内且其宽度大于下收容腔的直径,上端子受压后上抵压部抵靠于下收容腔的上侧壁。

进一步上抵压部运动的最大位移是上收容腔的深度,该深度小于弹性件的最大弹性变形量。

进一步上端子包括自上抵压部一端延伸形成的上导接部及自上抵压部另一端朝向下端子延伸的接触臂,上抵压部比上导接部及接触臂宽。

进一步下端子活动收容于下收容腔内,下端子包括位于弹性件下方的下抵压部、自下抵压部一端延伸的下导接部及自下抵压部另一端延伸的弹性抵持上端子的一对弹性臂。

进一步弹性件是弹簧。

为解决上述技术问题,本实用新型还采用如下技术方案:一种电连接器,其包括绝缘本体及导电端子,绝缘本体包括相互对接组合的上板及下板,且设有若干贯通上板与下板的端子槽,导电端子收容于端子槽内且包括上端子、与上端子电性连接的下端子及位于上端子与下端子之间的弹性件,上端子设有限位弹性件的上抵压部,端子槽内凸伸有凸出部,凸出部设置于下板且位于上抵压部的下方,上端子受压后上抵压部抵靠于凸出部上。

进一步凸出部对称设置,凸出部向下延伸到端子槽底部。

进一步上抵压部在端子槽内运动的最大位移小于弹性件的最大弹性变形量。

与现有技术相比,本实用新型的凸出部可抵挡上端子的上抵压部,即上抵压部在上收容腔内运动,其向下最多运动至下收容腔的上侧壁,从而避免因上端子受外力过大使得其向下运动的位移超过弹性件的最大弹性变形量,防止弹性件过度变形。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解图。

图3是沿图1的A-A线的剖视图。

图4是图3电连接器连接印刷电路板与芯片模块的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图4所示,本实用新型电连接器100用以连接芯片模块200至印刷电路板300,其包括绝缘本体1及安装于绝缘本体1的若干导电端子2。绝缘本体1包括相互对接组合的上板12及下板13,且设有若干贯通上板12及下板13的端子槽11。上板12及下板13分别设有上收容腔111及下收容腔112。导电端子2收容于端子槽11内且包括上端子21、与上端子21电性连接的下端子22及位于上端子21与下端子22之间的弹性件23。

绝缘本体1的端子槽11内凸伸有对称设置的凸出部113,凸出部113设置于下板13。凸出部113向下延伸到端子槽11底部且形成位于下板13的收容下端子22的上述下收容腔112。端子槽11还包括设置于上板12的上述上收容腔111,下收容腔112的直径小于上收容腔111的直径,上收容腔111与下收容腔112共同形成端子槽11的一部分。

导电端子2的上端子21包括位于弹性件23上方以抵压弹性件23的上抵压部211、自上抵压部211一端延伸形成的上导接部212及自上抵压部211另一端朝向下端子22延伸的接触臂213。上导接部212向上凸露于端子槽11外以与芯片模块200电性连接。

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